台积电Q2财报资本开支超预期，WAIC大会明确AI产业化趋势。7月16日，台积电发布2026Q2财报，净利润、毛利率均刷新历史纪录，上调全年资本开支，并明确未来三年资本开支将更显著高于过去三年，AI高景气周期有望持续。2026年世界人工智能大会WAIC明确AI产业化趋势，过去三年，行业沉浸在“生成文字、图片、代码”的单点狂欢；而今年WAIC主线是：AI要走出屏幕、走进现实，未来智能体+终端将重构商业分配规则，手机、汽车、机器人本质是智能体的不同载体，AI实体载体产业化落地提速，AI远不止步于通用模型，高景气度仍在延续。
　　【CCL材料】覆铜板、电子布兑现度高，基本面逻辑坚挺。AI驱动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材也随之迭代焕新，CCL及上游材料整体量价齐升，业绩兑现度高：
　　CCL：传统FR-4覆铜板受上游电子布、铜箔等核心主材供应紧张、价格上涨影响，行业龙头建滔积层板于7月6日再发涨价函，上调比例10-15%，是近118天内第6次上调价格，涨价节奏密集；高速CCL受AI算力需求爆发及迭代升级拉动，从M7/M8向M9持续升级。受供需双向共振作用，CCL整体实现量价齐升，建议关注：南亚新材、生益科技、建滔积层板。
　　电子布：受织布机和电子纱双重制约，传统电子布供不应求，价格持续上涨，同时AI算力与先进封装驱动电子布向Low-DK（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品迭代升级，织布机转产高端电子布拖累效率，进一步加剧织机紧缺，目前高端织布机交付周期已超12个月，短期新增产能无法落地，叠加未来1.5年新增电子纱产能有限，供需失衡格局难以快速缓解。建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。
　　铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP3及以上等高阶产品技术壁垒极高，供给仍主要依赖进口，国产化率较低，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大，相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
　　树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求，相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。
　　【羟胺水】羟胺水溶液主要作为清洗剂用于芯片制造干法刻蚀后清洗环节，适配全球46%的亚微米工艺晶圆产能，核心作用为去除刻蚀过程中的金属残留、颗粒污染物及有机杂质，直接影响芯片良率与性能。目前全球羟胺水产能约1万吨，长期由巴斯夫垄断，且扩产周期约1.5年，在半导体需求快速增长背景下，具备涨价潜力。目前国内企业已攻破高纯度羟胺稳定性差、制备难度大的技术难点，有望实现国产替代。建议关注：锦华新材。
　　风险提示：M9进展不及预期，原材料价格波动，国产替代不及预期等。