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>> 东吴证券-鼎泰高科(301377)2026年半年度业绩预告点评:业绩高增,AI PCB钻针量价齐升驱动业绩增长-260715
上传日期:   2026/7/15 大小:   651KB
格式:   pdf  共3页 来源:   东吴证券
评级:   买入 作者:   周尔双
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投资要点
  事件:公司发布2026年半年度业绩预告
  2026年7月13日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润6.4-7.0亿元,同比+300.62%~+338.18%,中值6.7亿元,同比+319.4%;预计实现扣非归母净利润6.3-6.9亿元,同比+326.19%~+366.78%,中值6.6亿元,同比+346.5%。
  根据公司业绩预告,预计2026Q2公司实现归母净利润3.79-4.39亿元,中值4.09亿元,同比+337%~+406%,中值同比+372%;预计2026Q2实现扣非归母净利润3.75-4.35亿元,中值4.05亿元,同比+358%~+432%,中值同比+395%。Q2业绩持续高增,主要系主业PCB钻针量价齐升驱动,公司盈利弹性加速释放。
  全球PCB钻针行业标杆,AIPCB量价齐升充分受益
  公司为全球PCB钻针(微钻)行业标杆,深耕PCB刀具细分领域多年,构筑起显著的供应链核心地位。2026年上半年下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料采购需求持续旺盛,公司紧抓行业景气窗口。AI算力驱动下PCB向高密度、高多层演进,孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深,高端钻针价值量随之提升;同时M7材料向M8迭代,钻针寿命下降消耗量同步提升,"量价齐升"逻辑持续兑现。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量,并前瞻布局50倍及以上高长径比钻针技术储备,有望充分受益本轮AIPCB扩产周期。
  港股上市募资顺利,多元业务打开成长空间
  面对AIPCB持续升级,板厚提升材料升级均对钻针环节提出更高要求。前期公司公告拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”,总投资50亿元,有望再造鼎泰。本次港股顺利募资,为投资项目建设打下坚实基础,其中募资款项约67.5%将投向全球产能建设,其余资金补向运营资本。本次融资是补足公司全球化产能建设的重要一环,投资规模再造鼎泰,有望夯实公司的产能优势,在AIPCB扩张背景下充分受益。
  盈利预测与投资评级:公司作为全球PCB钻针行业标杆深度受益AI产业趋势,量价齐升+规模效应驱动盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润分别为13.0(原值9.0)/22.8(原值17.2)/34.9(原值27.7)亿元,当前股价对应动态PE分别为162/92/60x,维持公司"买入"评级。
  风险提示:PCB扩产进展不及预期,产能扩张不及预期,宏观经济风险。
  
  
 
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