投资要点
　　杰美特：手机保护类配件龙头，收购戴尔蒙德切入PCB钻针赛道打开成长空间公司主业为移动智能终端保护类配件，产品包括手机/平板/耳机保护套、3C类产品/汽车结构件等。2025年智能手机保护类产品、平板电脑保护类产品占比分别为73%、5%。2020-2025年公司业绩承压，营收从8.5亿元下滑至6.3亿元，归母净利润从1.1亿元下滑至-0.6亿元。
　　公司收购戴尔蒙德（持股52%），进军PCB钻针领域
　　1）戴尔蒙德：新一代PCB钻针新秀
　　①技术：国内领先的金刚石涂层微钻厂商，核心产品为PCB线路板金刚石涂层钻针、涂层锣刀等，成立之初即与深圳大学开展产学研合作。
　　②产业化：拥有全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地及PVD复合镀膜中心，子公司中德纳微已实现PCB微钻涂层、精密刀具涂层的大规模产业化。
　　③下游客户：已与奔强电路达成高端PCB板加工用超硬金刚石涂层钻针开发及应用的战略合作。
　　④2025年1-11月，戴尔蒙德实现营收1亿元，净利润0.13亿元。
　　2）公司收购戴尔蒙德52%股权，切入PCB钻针赛道：2026年3月，公司计划投资1.3亿元收购戴尔蒙德21.5%股权；2026年5月，公司拟增加投资2.35亿元，其中1.35亿元用于收购戴尔蒙德22.5%的股权，同时以1亿元向其增资。交易完成后，公司将总计持有戴尔蒙德52%的股权。
　　PCB钻针：AIPCB板材升级、层数提升，新一代涂层钻针渗透率有望抬升
　　1）AIPCB板材迭代、层数提升，钻针亟待升级
　　①AI算力爆发式增长驱动AIPCB加速升级。①板材迭代：PCB材料已经向M8（二代布+HVLP4铜箔）、M9（石英布+HVLP4/5铜箔+特种树脂）升级，加工难度直线上升。②层数提升：PCB层数已从传统的12-16层左右提升至24-40层。
　　②钻针亟待升级以适配高端PCB加工。PCB板材迭代、层数提升，传统钻针的单针加工孔数已从M8的约1000孔急剧下降至M9的约100-200孔，随之而来的是单孔成本的快速上升。金刚石涂层钻针在硬度、耐磨性等方面优势显著，适配高端PCB的严苛加工需求，其寿命较普通PCB钻针可提升10倍以上，有望加速应用。
　　2）钻针量价齐升，2029年市场空间有望达91亿，鼎泰高科、金洲精工等领先
　　①量：总量上，全球云厂商资本开支持续扩张，PCB需求放量带动钻针采购量上行；单板消耗量上，PCB板材、层数的双重变革驱动钻针消耗量显著提升。
　　②价：钻针升级（涂层针等渗透率提升）、倍径提升（高多层板加工场景下钻针孔径更小、长度更长）推高钻针单价。
　　市场空间：据弗若斯特沙利文，2024年全球PCB钻针市场规模约45亿元，2020-2024年CAGR约6%；预计2029年有望增至91亿元，2024-2029年CAGR约15%。
　　竞争格局：2024年第一大钻针生产商为鼎泰高科（27%），CR5约75%。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年公司收入分别为8.2、25.3、44.2亿元，同比增长30%、209%、75%；归母净利润分别为-0.2/2.3/5.0亿元，27年扭亏、28年同比增长119%。2027-2028年对应PE分别为64、29倍。
　　风险提示：高端钻针需求不及预期风险；技术迭代；市场竞争加剧。