投资要点：
　　公司简介。天马新材成立于2000年9月30日，前身为河南天马新材料股份有限公司，2022年9月27日于北京证券交易所上市，是北交所首批精细氧化铝粉体代表性企业之一。主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个重点领域。
　　产品多元化战略持续推进。公司业务主要分为四大类：电子陶瓷用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、高压电器用粉体材料和其他精细氧化铝粉体材料。2025年四大业务分别实现营收1.36亿元（yoy-3%）、4075万元（yoy-14%）、3249万元（yoy+76%）和6298万元（yoy+38%）。电子陶瓷粉体仍是第一大品类（占比约49.7%），但"其他精细氧化铝"品类增速最快（+38%），公司产品多元化战略正在推进。
　　新募投项目全面投产，产能及毛利率提升可期。天马新材2025年完成两大募投项目建设——年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地和年产5千吨高导热填充粉体材料生产线。两大项目均实现全面投产，但当前产能利用率处于低位。公司2025年营收2.74亿元（+7.38%），归母净利润3816万元（-3.09%），扣非净利润2015万元（-38.55%），销售毛利率从24.21%骤降至17.74%。2025年“增收不增利”，主要由于新产线转固带来的折旧压力与原材料氢氧化铝涨价的双重挤压。随着原材料价格高位回落，产能释放降低成本，以及产能利用率提升，2026年毛利率及利润回升值得期待。
　　总结与投资建议：在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域，公司国内市占率超过80%，获工信部第六批“制造业单项冠军示范企业”认证；在高压电器绝缘填料市场，产品已进入国家电网及主流高压电器厂商供应链；在球形氧化铝、Low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域，公司率先实现技术突破，成功切入半导体封装、导热材料、新能源等高增长赛道。随着下游MLCC、芯片基板市场本身的自然增长，公司海外市场积极拓展，以及产品线延伸至高纯纳米氧化铝等高端新品，公司将获得持续高增长。公司2026Q1净利润同比+443%至528万元，扣非+673%至498万元，显示盈利拐点已现。随着5万吨+5千吨新产能利用率逐步提升，规模效应有望在2026-2027年集中释放。根据iFinD一致性预期，公司2026-2028年每股收益分别为0.4元、0.54元、0.71元，对应PE分别为103倍、75倍、57倍，给予“持有”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，原材料价格上涨，产能利润率及应用拓展不及预期，新技术替代风险。