核心观点
　　◆权益市场涨跌互现，建筑装饰跑赢上证指数。A股成交维持高位，创业板、深成指大幅走强，资金集中布局电子、通信、机械设备科技赛道，煤炭、银行等红利板块大幅回调。债市受益国内偏弱经济基本面走出分化行情，利率债长端收益率下行；信用债行情平稳，资金偏好高评级品种；算力、半导体相关转债跟随正股上涨，高价品种回调风险累积。事件层面，国内陆家嘴论坛出台硬科技扶持政策，拓宽AI企业上市渠道，利好算力上游产业链。国外美联储主席释放鹰派表态，市场加息预期升温；美伊停火协议再生变数扰动油价；日本央行加息难改日元弱势，英伟达大额发债也引发海外科技企业融资逻辑变动。
　　◆发债方面，城投债与专项债发行节奏同步走弱。城投债发行量环比回落、偿还量走高，短期净偿还压力加大；专项债单周发行大幅下滑，不过6月累计发行总量仍提供资金支撑。
　　◆经营方面，企业订单与业务结构分化显著。AI算力、半导体洁净室、新型电力系统需求高增，存储芯片涨价拉动产业链资本开支；传统基建、海外工程缓慢修复，钢结构、核电等细分受益重点项目落地。
　　◆高频数据方面，1-5月全国固定资产投资累计同比下降4.1%，增速持续回落，基础设施投资同比小幅增长0.75%，较前四月增速明显收窄，各细分赛道冷暖不均：交通运输仓储邮政业投资同比增长7.10%，形成有力支撑；电力热力燃气、水利环境公共设施投资累计均同比下降，传统基建整体修复力度偏弱。
　　◆投资建议，一是在流动性宽松、低利率背景下，建议关注业绩优异、现金流充足、分红稳定的低估值、高股息个股；二是AI算力推动存储芯片高景气，国产替代释放洁净室工程需求，城市更新规划落地，存量改造空间明确，建议布局相关优质标的。
　　◆风险提示
　　基建、地产等投资不及预期；宏观流动性收紧风险；地方融资平台违约风险；关税影响增强的风险。