先进制程驱动晶圆清洗需求上行，关注北交所半导体清洗剂相关标的
　　随着半导体制造工艺向更先进节点推进，晶圆表面对洁净度的要求日益严苛，清洗工艺作为贯穿整个晶圆制程的关键环节，其重要性愈发凸显。晶圆工艺制程清洗需针对不同污染物和制程需求，采用物理、化学、干法、复合等多类技术，适配从成熟制程到先进制程的全流程洁净要求。其中，湿法清洗以液体化学试剂为核心，结合物理辅助手段，是当前半导体制造中应用最广泛的清洗方式，兼具高效去除污染物与成本可控的优势，适配不同制程节点。根据QYResearch调研显示，2025年全球干法刻蚀后清洗液市场规模大约为2.20亿美元，预计2032年将达到3.35亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为6.4%。目前北交所、新三板半导体清洗剂产业链相关公司有锦华新材、达诺尔、无锡晶海。产品包含羟胺水溶液产品、超纯氨水等，可用于集成电路制造过程。半导体清洗剂市场空间不断扩容，发展前景持续向好，目前北交所、新三板有多个半导体清洗剂产业链优质标的。
　　本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为+0.18%
　　本周开源北交所化工新材二级行业中非金属材料、专业技术服务业、金属新材料、电池材料上涨，周涨跌幅分别为+6.61%、+5.76%、+3.95%、+0.79%；纺织制造、橡胶和塑料制品业、化学制品下跌，周涨跌幅分别为：-1.89%、-2.41%、-2.58%。本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为戈碧迦（+33.32%）、惠丰钻石（+24.11%）、龙辰科技（+19.12%）、族兴新材（+17.03%）、奔朗新材（+12.81%）、锦华新材（+10.43%）。
　　锦华新材发力半导体清洗材料，瑞华技术获海外专利授权
　　【锦华新材】计划将原用于“60kt/a高端偶联剂项目”的16,582.51万元募集资金调整用途，用于建设“10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目”，该项目生产的羟胺水溶液主要用于芯片制造清洗和莱赛尔纤维稳定剂，技术难度高，公司羟胺水溶液产品中试进展顺利，公司已自主研发掌握了羟胺水溶液制备技术，并已获得羟胺水溶液产品相关授权发明专利13项。同时，该项目符合多项国家政策鼓励方向，具备良好的市场前景。【瑞华技术】于2026年6月15日收到美国专利商标局下发的1项发明专利证书：低压降式乙苯蒸发器及苯乙烯脱氢反应系统中乙苯汽化的节能工艺。该发明专利为苯乙烯行业绿色节能升级提供了设备与工艺一体化解决方案。
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