业绩
　　公司发布2025年财报及26Q1业绩公告。2025年公司实现营业收入18.50亿元，同比增长38.60%；归母净利润2.01亿元，同比增长6.05%；扣非净利润1.00亿元，同比下降13.97%。2026年一季度，公司实现营业收入6.97亿元，同比大幅增长82.21%，实现归母净利润7181.68万元，同比增长2.45%。
　　铜箔业务开启第二成长曲线
　　在电子电路铜箔方面，公司全资子公司亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现规模化量产。在5G时代和AI技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以RTF和HVLP为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。公司紧跟行业技术前沿，加速开发HVLP系列、RTF- Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端电子电路铜箔产品端持续发力。
　　在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。公司持续加大研发投入，与下游客户紧密联系，实现研发与应用的双向绑定，构建高性能电解铜箔产品矩阵。
　　投资建议
　　我们预计2026-2028年公司归母净利润为4.04、6.02、7.37亿元（2026-2027年原值为3.35、4.21亿元），2026-2028年对应PE分别为55、37、30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　公司新增产能建设不及预期；下游需求不及预期；原材料价格波动超预期；行业竞争加剧。