>> 兴业证券-电子行业周报:部分半导体设备厂商对海力士提出涨价要求,看好半导体设备材料零部件、算力瓶颈涨价环节-260614
| 上传日期: |
2026/6/14 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
姚康,仇文妍,张元默 |
| 行业名称: |
电子 |
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此报告为加密报告 |
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投资要点: 据韩国科技媒体ETNews周四报道,SK海力士近期已向多家设备一级供应商要求提交"价格调整审核材料",即证明涨价合理性的支撑文件。部分设备厂商趁势提出3%至4%的涨价要求。SK海力士方面表示,将依据汇率、供应稳定性等客观采购原则决定最终价格。国产设备先进工艺突破与验证持续推进;未来3年,我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等;此外,CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显,建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。 根据Omdia的最新研究,2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%,达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力,其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件关注三环集团、顺络电子、洁美科技等,建议关注泰晶科技等;射频芯片建议关注唯捷创芯等;存储价格触底回升,建议关注兆易创新和普冉股份;封测环节稼动率逐渐回升,建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等,未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。 LGUplus公司正在京畿道坡州市建设一座200兆瓦(MW)的超大规模人工智能数据中心(AIDC),以满足企业对生成式人工智能基础设施日益增长的需求。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器,建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。 随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用,以及苹果加大投入,3D打印在消费电子领域即将加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景,3D打印消费电子应用元年有望开启,建议关注华曙高科、铂力特(军工工覆盖)、、大激光光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本,实现了媲美全球顶尖模型的性能,引发全球热议,并且日活高速增长,我们认为,训练、推理成本的降低,有望推动AI应用的繁荣。市调机构Counterpoint Research在报告中指出,截至2026年第一季度,苹果累计出货的搭载Apple Intelligence技术的iPhone手机已超过4.5亿部。与其他品牌相比,苹果拥有数量最多的支持GenAI技术的智能手机用户。苹果推出的任何AI功能都能立即惠及庞大的高端用户群体,这是一项巨大的优势。端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体,关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势,随着AI进入更多地区,以及更智能的Siri推出,有望迎来一轮超级换机周期,有价值量增加的环节弹性巨大,推荐软硬板龙头鹏鼎控股,覆装厂立讯精密,建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。 风险提示:行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。
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