【财经要闻】
　　1、央行数据显示，5月末，广义货币(M2)余额353.67万亿元，同比增长8.6%。
　　2、我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
　　3、6月12日，金山云官网发布公告称，因全球AI算力需求攀升，硬件成本上涨，7月12日起，AI算力相关产品服务价格上调约15%-50%。资料来源：财联社，新浪财经，IT之家
　　【宏观策略】
　　市场分析：金融有色行业领涨A股震荡上行
　　市场分析：有色半导体领涨A股震荡整固
　　市场分析：金融消费行业领涨A股震荡整理
　　市场分析：通信半导体领涨A股震荡上行
　　市场分析：银行机器人领涨A股宽幅震荡
　　【行业公司】
　　行业月报：月度占比持续新高，板块可关注
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　　行业月报：化工产品价格延续回调，关注两条主线
　　行业专题研究：权益市场加速回暖，经营业绩创近十年新高
　　行业月报：内需稳步复苏，把握边际改善
　　行业月报：云厂商上调资本开支指引，光芯片持续供不应求
　　行业月报：华为定义芯片发展新路径，供应链短缺因素持续影响算力供给
　　行业月报：Diamond Foundry投建金刚石半导体项目,华为提出半导体韬定律
　　行业深度分析：2025年收入利润恢复增长，2026年一季度经营大幅改善
　　行业月报：券商板块2026年4月回顾及5月前瞻
　　【重点数据更新】
　　近期限售股解禁明细
　　沪深港通前十大活跃个股明细
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