COMPUTEX 2026（2026年台北国际电脑展）和GTCTaipei大会于6月1日至5日在台北举行
　　展会的重点议题包括：智能人工智能与CPU、英伟达Vera Rubin、Vera CPU、MGX供应商名录更新、互连技术（CPO/CPC/midplane）、800V高压直流(HVDC)和液冷技术
　　对大中华相关生态链企业持乐观态度：中际旭创、深南电路、立讯精密、蓝思科技、比亚迪电子、联想集团、鸿腾精密
　　COMPUTEX 2026（2026台北国际电脑展）和GTCTaipei于6月1日至5日在台北举行。英伟达、高通、Marvell、英特尔和ARM的CEO发表了主题演讲，重点围绕人工智能和互联技术展开。以下是我们从本次展会的主题演讲和展位中总结出的要点：(1)智能体AI（Agentic AI）和CPU；(2) Vera Rubin的最新动态和MGX生态系统供应商名单；(3)互联技术（Marvell是焦点，其他还有鸿腾精密、Amphenol和Bizlink）；(4)电源（Vertiv、Delta和Bizlink）和液冷（Aurus、富士康和光宝科技）；(5)服务器和数据中心（联想、戴尔和惠普）；(6)边缘人工智能设备和功能（高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕和宏碁）；以及(7)机器人和物理AI。
　　主题演讲要点：智能体AI（Agentic AI）和CPU是关键主题。1)鉴于AIAgent的兴起，英伟达、ARM和高通强调了智能体AI的机遇。2)英伟达将CPU市场视为一个全新的2000亿美元潜在市场，并将Vera CPU和新款RTXSpark PC芯片视为满足智能体AI市场需求的关键产品。3)关于人工智能连接中铜缆与光纤的争论，鉴于铜缆的物理限制和光纤的优势（带宽、传输距离、散热、功耗），Marvell和英伟达定义了数据中心连接策略：“尽可能使用铜缆，在必须使用光纤的地方使用光纤”。
　　Vera Robin：现已全面投产，包含Vera CPU机架和Groq 3 LPX。英伟达宣布Vera Robin现已全面投产，在一个完整的DSX解决方案中集成了多个机架级系统（NVL72 GPU、Vera CPU、Groq 3 LPU、BlueField存储和Spectrum-X网络）。提供VR解决方案的ODM/OEM合作伙伴包括华硕、戴尔、技嘉、HPE、联想、超微等品牌以及富士康、英业达、和硕、广达、纬创、维维恩等ODM厂商。鸿海展示了其AI服务器解决方案，包括VRNVL72机架级AI服务器、HGXRubin NVL8 AI服务器和Groq 3 LPXAI服务器。
　　互联技术：CPO/ELSFP、CPC、NPO、midplane。鸿海展示了其光器件解决方案（ELSFP、光模块），体现了其垂直整合能力。鸿腾精密也展示了其XPO转CPC的交换解决方案。纬颖与Ayar Labs合作，将Ayar Labs的光引擎和ELSFP光源集成到其机架中，作为CPO解决方案。联发科展示了CPO和用于CPO的MicroLED。安费诺展示了其XPO+CPC和XPO+NPC解决方案。对于midplane，我们的调查显示，鸿腾精密有望为下一代Kyber平台的Paladin HD2 midplane取得主要市场份额。
　　电源和液冷：800V高压直流电源机架，冷却侧柜。数据中心电源生态系统正逐步向英伟达MGX/Vera Rubin平台标准化的800V直流设计转型。英伟达已正式锁定所有MGX模块化托架（Rubin和GB300 NVL36/72）的800V直流电源规格。ODM合作伙伴需要为新一代AI服务器采用800V电源布局。Delta率先推出了专为Rubin NVL72机架定制的800V模块化电源系统以及2.4MW液冷CDU（冷却分配单元）。光宝科技推出了业界首款与MGX配套的液冷集成式800V直流电源机架，为Rubin全液冷机柜配备了110kW高效电源架。随着功耗和散热问题的日益严重，液冷技术正逐步占据更大的市场份额。联想发布了升级版第七代海王星封闭式温水冷却系统，专为Vera Rubin MGXNVL72全机架式显卡优化。Gigabyte和MiTAC展示了面向AMDMI系列高密度GPU机柜的全浸没式机架冷却解决方案。Delta和光宝推出了机架级CDU液冷分配单元，作为整个液冷生态系统的核心支持组件。