核心观点
　　本期焦点：华为在IEEEISCAS 2026上提出Tau（τ）Scaling Law，将芯片性能提升路径从传统制程微缩转向系统级优化。重点通过降低互连延迟、提升通信效率与系统协同能力，在既有工艺条件下提升算力表现，并已在部分芯片设计中验证应用。
　　这一思路反映后摩尔时代半导体发展逻辑变化：制程微缩边际收益下降、研发成本上升，而AI驱动下算力瓶颈逐步转向内存带宽、片间通信与系统调度效率，单纯晶体管提升已难以支撑性能增长。对中国半导体而言，这一路径具有现实价值，有助于在先进制程受限背景下依托架构创新、先进封装和软硬件协同形成差异化突破，但系统优化不能完全替代制造能力，二者仍需同步推进。
　　 5月25日至29日，全球科技资产整体呈现震荡分化格局，市场风险偏好较前期有所回落。前期领涨市场的半导体板块结束连续强势表现，A股半导体指数出现回调，带动人工智能、数字经济、具身智能等高弹性科技主题同步走弱。与此同时，美股市场则表现出较强韧性，部分算力基础设施和云计算龙头继续获得资金青睐。整体来看，本轮调整并非科技产业逻辑发生变化，而更多体现为市场在经历前期快速上涨后，对半导体和AI板块进行阶段性估值消化与仓位再平衡。
　　中国动态：地方政策正由单点扶持转向系统推进，AI已成为城市产业升级的重要抓手。河南提出推动AI与制造、能源、农业、交通、医疗等融合；深圳将“创建人工智能先锋之城”列入“十五五”重点任务；上海明确推动AI+金融、医疗、商贸、文化等服务业转型；天津则聚焦场景应用和算力统筹。
　　海外动态：美国国家科学基金会（NSF）加大对前沿技术转化与创新生态的支持力度，重启并升级小企业创新研究（SBIR）与小企业技术转移（STTR）计划，并推出Tech Accelerators机制，重点支持半导体、量子、清洁能源、人工智能等硬科技领域，旨在提升美国关键技术成果转化效率与创新供给能力，强化其在全球前沿科技领域的持续竞争优势与产业韧性。
　　技术前沿：字节跳动推进自研CPU芯片开发，涵盖Arm与RISC-V双架构设计，重点面向AI推理阶段对算力与成本控制的需求，以降低对英特尔、AMD等外部供应链依赖。该举措旨在提升AI基础设施的成本效率与供应链韧性，并支撑其Agent与应用产品的全球化部署进程。
　　智库动态：Brookings指出，美国AI应用速度显著快于欧洲，主要得益于更成熟的数字资本市场、更高风险偏好、更强的平台生态和更灵活的监管环境。基于多国调查，美国生成式AI职场使用率、企业采纳率均高于欧洲，且采纳率与收入水平呈正相关。报告认为，AI尚未显著冲击整体就业，但对早期职业群体影响更大。
　　风险提示
　　1.对政策理解不到位的风险
　　2.政策落实不及预期的风险
　　3.技术发展不确定性风险