锂电铜箔加工费提高，盈利能力持续改善：
　　1）供给端：锂电铜箔行业前期竞争激烈，经过数年的供给扩张，整体供大于求，行业盈利能力不佳，锂电铜箔加工费水平持续下降，行业扩产节奏放缓。近年来，随着行业产能出清和订单向头部集中，产能利用率持续修复。据SMM，2026年3月，我国铜箔企业开工率约89.59%，环比上升5.33个pct。考虑检修、产品结构等生产因素，行业有效供给水平预计将逐步进入紧张阶段。
　　2）需求端：据中国汽车动力电池产业创新联盟统计，2025年我国动力和储能电池累计产量为1755.6GWh，累计同比增长60.1%。动力电池累计销量为1200.9GWh，同比增长51.8%；储能电池销量为499.6GWh，同比增长101.3%。据GGII预测，2026年我国锂电池总出货量将同比增长近30%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池出货量将超1.3TWh，增速超20%。下游需求增速仍然较为强劲，产业供需缺口将更加明显。
　　3）价格端：以当前6微米主流锂电铜箔为例，据Wind数据，2025年Q3/Q4起，铜箔加工费已逐步触底回升。预计未来随着行业供需缺口加大，产品加工费仍将逐步回升，行业盈利能力有望改善，周期拐点逐步显现。
　　AI拉动高端PCB铜箔需求增长，未来成长空间广阔：
　　1）行业需求端：随着AI服务器的硬件升级、先进封装普及、高速信号传输等刚需驱动，AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。PCB铜箔行业总体供给存在刚性，高端PCB铜箔的技术壁垒和生产门槛较高，整体处于供不应求状态。此外，高端PCB铜箔的生产一定程度上会挤占锂电铜箔等产品产能。AI行业的高景气度有望长期持续，AI推理端爆发在即，行业将进入推理新时代，推理端算力或将指数级增长，会带来大量高端PCB铜箔爆发，PCB铜箔整体产业趋势和业绩确定性强。
　　2）产能供给端：高端PCB铜箔存在较高技术等壁垒，长期主要由日系、台系厂商提供，国产厂家积极推进技术研发和客户导入，预计随着行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端PCB铜箔赛道。此外，高端PCB铜箔的生产需要生产设备表面处理机等。高端PCB铜箔的表面处理机长期由日本主导，短期内国产替代进展有限。因核心设备一定供给刚性，高端PCB铜箔，特别是HVLP3-5等级的铜箔生产会挤占其他产品的产能，进一步拉大锂电铜箔的供给缺口。
　　3）盈利能力端：高端PCB铜箔的加工费和盈利能力显著高于锂电铜箔，但生产工艺和设备具有一定共通性。相关厂家积极推进研发和导入，有望分享行业发展红利。
　　相关标的：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、诺德股份、中一科技、海亮股份、逸豪新材、泰金新能、洪田股份等。
　　风险提示：下游行业发展不及预期；行业竞争加剧等。