核心观点
　　“两存”相关标的有哪些？周末长鑫科技更新IPO申报稿，公告提出指引预计2026年上半年归母净利润500-570亿元，带动国内存储及其上游产业链的关注度大幅增加。当前转债存续的半导体上游标的总共15只，其中以材料和设备类标的为主、大多标的半导体业务的下游客户都有两存公司，建议重点关注：1）华医转债——积极拓展电子洁净室第二曲线，长存子公司宏茂微电子目前已经为公司客户，此外公司处于武汉、地理优势明显，转债今年11/19之前不赎回；2）微导转债——半导体设备订单进入爆发期，公司ALD/CVD设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户，转债今年9/12之前不赎回；3）珂玛转债——致力于陶瓷材料零部件国产化，公司2025年前三季度获得长江存储1.85亿元订单；此外中微半导、北方华创等国内头部设备公司也是公司客户，转债上市不久、等估值消化后再行参与；4）鼎龙转债——分享成长红利的CMP材料龙头，公司已经确立CMP抛光垫国产供应龙头地位并基本实现国产替代、产品深度渗透国内主流晶圆厂客户；光刻胶也正处于从导入到放量的关键跨越期，转债今年10/28之前不赎回；5）正帆转债——半导体气体&设备双轮驱动，公司长期服务国内包括长江存储、长鑫等在内的头部泛半导体行业客户，Q1订单也明显恢复、长期收入韧性有望提升；6）精测转2——量检测设备进入高速增长期，公司早就服务两寸客户、子公司武汉精鸿聚焦存储芯片ATE及老化测试设备且实现客户批量重复订单，未来不仅受益于扩产、也与技术迭代升级同步，转债7/14之前不赎回。
　　投资策略
　　股市：抓住景气成长方向。近期受海外通胀数据走高，市场对于美联储加息的预期进一步上调，在此背景下叠加前期累积涨幅较高、全球风险资产出现一定回调。对于A股来说，从景气度、风险偏好各个方面来看，科技仍然是排头兵，首先，国内通胀水平以及偏弱的消费不足以引发货币政策转向，而海外则由于前期高油价尚未完全传导、对于通胀仍需要一定观察时间；其次本轮国内PPI快速回升主要受原油价格上涨驱动，内需消费仍偏弱，国内经济各方向出现较大分化；第三，由于AI的加速发展、海外CSP资本支出的上修也带动上游硬件盈利预期不断上调，盈利驱动较强。
　　转债：保持谨慎，适度博弈交易机会。随着权益转入震荡与强赎预期的影响，转债估值在触及前高后再次调整2-3个百分点，近期一方面受强赎预期影响（5月20只个券重新计数强赎），另一方面资金兑现情绪明显、临期底仓券突然出现期权价值下跌，而由于当前平价与估值仍然处于较高水平、且转债整体久期偏短，整体观点中性，主要关注偏股品种的交易机会，规避估值较贵的临期品种：1）油价中枢高位受益者关注恒逸转2、万凯、锦浪转02等；2）科技关注路维/道通/微导/鼎龙/中贝等景气方向的延续；3）锂电产业宙邦/大中等；4）商业航天晶能/奥维等。
　　市场回顾
　　一周行情回顾：上周股市风格继续极致分化，转债跌幅大于正股；估值方面，平价90-110转股溢价率为39.8%、价格中位数138，估值明显调整。
　　条款跟踪：上周新增1只强赎个券、1只不强赎个券，6只个券公告不下修、1只个券提议下修。
　　一级市场跟踪：上周暂无新券发行，1只转债预案，3只转债获股东大会通过，6只转债获交易所受理，3只转债获发审委审核通过，5只转债获证监会核准批复。
　　风险提示
　　信用事件冲击；再融资政策变动；权益调整