>> 银河证券-海外算力行业行业周报:AI产业链共振,异质集成获下游采购协议-260517
| 上传日期: |
2026/5/19 |
大小: |
3569KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
银河证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
赵良毕 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
一周主要指数周线小幅震荡,科技指数表现不及市场:一周(2026.05.08-2026.05.15)主要指标中,S&P500涨跌幅为+0.13%,纳指涨跌幅为-0.08%,道指涨跌幅为-0.01%;科技行业方面,以大科技成长股为主的Nasdaq-100指数涨跌幅为-0.38%,费城半导体指数涨跌幅为-1.59%;科技市场整体指数方面,Nasdaq-100及费城半导体指数录得周线回调,且均表现不及市场。涨跌幅方面,Nasdaq-100中,周涨幅靠前的标的主要集中于光通信/AI光互连、商业航天、半导体及网络设备板块,周跌幅靠前的公司主要集中于通信设备/网络基础设施、数据中心与云计算、SaaS软件及通信服务板块,我们判断主要因素为:AI算力基础设施建设持续推进,带动光通信、半导体设备及相关网络设备产业链关注度提升;同时,部分云计算、SaaS及通信服务类公司受业绩预期、估值消化等影响,股价阶段性承压。 核心观点:Lumentum Holdings (LITE)将于2026年5月18日开盘前被纳入Nasdaq-100指数,取代房地产数据公司CoStar Group (CSGP)。此外,POETTechnologies宣布与Lumilens达成供货协议,双方将共同开发基于Electrical-Optical Interposer (EOI)的高速光模块,用于下一代AI光网络。Lumilens已向POET下达首批5,000万美元EOI光引擎订单,未来五年累计采购规模有望超过5亿美元。产品路线将覆盖800G、1.6T可插拔光模块,以及NPO和CPO方案。公司预计工程样品将于2026年底推出,并配合超大规模客户在2027年部署节奏推进量产。我们认为,资本市场与技术落地同步验证硅光与晶圆级光子集成+CPO是未来三到五年数据中心光互联的产业演进方向。异质光子集成技术开始获得下游模块厂/系统厂的实质采购承诺。工程样品2026年底、2027年配合Hyperscaler最产的时间表,与行业普遍认为2026至2027年为CPO商用导入窗口期相吻合,硅光+CPO逐渐从概念验证走向规模化供应链。头部光器件厂(Lumentum、Coherent等)与新兴光子集成厂(POET等)均在加速卡位生态。 Cisco (cscO)披露FY2026Q3财报,本季度营收YoY+12%,Non-GAAP净利润YoY+10%,Non-GAAPEPSYoY+10%。公司Hyperscaler的AI基础设施订单Q3达19亿美元,年初至今累计53亿美元,因此将FY2026订单预期上调至约90亿美元;Acacia业务Q3订单超10亿美元,公司预计FY2026该业务将同增超200%。Tower Semiconductor (TSEM)披露FY2026Q1财报,本季度营收YoY+15%,净利润0.65亿美元,Non-GAAP调整后摊薄EPS为0.65美元。公司已与主要客户签署2027年13亿美元SiPho收入合同,并收到2.90亿美元客户预付款用于产能预留;产能端,公司正在推进全球多厂区SiPho产能扩张,同时客户需求已从传统可插拔光模块延伸至NPO、CPO等下一代光互连方案。 投资建议:建议关注相关龙头标的:光模块/光通信相关标的:Lumentum(LITE) ,Coherent (COHR) , Fabrinet(FN) , Corning Inc.(GLW) ,Applied Optoelectronics(AAOI)等;设备制造相关标的:Ciena(CIEN) ,Cisco Systems (csco) , Micron Technology (MU)等;运营商相关标的: AT&T (T) , Verizon (Vz),T-Mobile US (TMUS)等;行业应用相关标的:Oracle (ORCL) , Nvidia (NVDA)等。 风险提示 1、AIGC应用推广不及预期的风险; 2、下游CSP厂商Capex不及预期的风险; 3、政策和技术摩擦的不确定性风险; 4、5G规模化商用推进不及预期的风险等
|
|