AIDC高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。随着AI算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到700W至1000W，业界部分芯片热流密度超过120W/cm2，NVL72单柜功率已超过132kW，2027年下半年或将推出单柜功率超过600kW的Vera rubin架构机柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。液冷技术通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。国家发展改革委印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，到2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2；在上述安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷正从早期试点迈向规模化导入，预估液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。
　　机柜电流密度提升，配电架构或将迎来革新。伴随机柜功率迈向MW级，传统12V或50V低压配电架构因电流过大（50V架构下高达20000A）导致汇流排笨重、成本高昂且不切实际，已难以满足高密度算力需求。第三代架构改用800VDC或±400VDC高压直流配电，电流骤降至1250A，不仅提升输电效率，还支持使用更小体积的铜汇流排。供电线路亦从传统线束、PDU演进为机架母线，液冷机架母线（台阶排）有望替代风冷平排成为标配，以应对高载流工况下的散热挑战；台阶排相比平排宽度更窄，算力托盘盲插效果更好，同时增加了地线和防触电模块，安全性更强。叠加宽体柜趋势推动电源外置形成电力柜、通过横向机架母线与算力柜连接，以及800V高压平台与再生铜ESG需求，机架母线市场空间有望显著扩大。
　　高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显。机架母线加工难度大、认证门槛高，国内实际切入供应的企业较少。金田股份：公司2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增速21%，其中算力散热领域1.41万吨，同比增速55%。目前，公司芯片半导体领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。电工合金：在铜母线领域拥有多年技术积累，技术中心被认定为江苏省电工合金材料工程技术研究中心并设有博士后创新实践中心，连续多年获评省级科技型及民营科技企业，产品机电性能普遍高于国家和行业标准，主要客户覆盖施耐德、ABB、西门子、GE等国际顶尖电气厂商，定制化与一站式服务能力突出。
　　风险提示
　　算力需求不及预期风险；技术路线迭代风险；市场竞争加剧及原材料价格波动风险；客户集中度及认证壁垒风险。