4月以来费城半导体指数持续上涨，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI产业链景气度持续提升。存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、扩产周期的设备材料等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
　　4月A股半导体指数跑输费城半导体指数，跑赢中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数28.46%，电子（SW）行业指数26.79%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数38.42%/25.30%。
　　行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。
　　1、需求端：26年受制于存储涨价，AI终端创新与算力建设是亮点。手机：26Q1全球出货量同比-4.1%，IDC/counterpoint预计2026年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌AI手机新品迭代。PC：26Q1全球PC出货量同比+2.5%，增长势头回落，IDC预计26年全球PC出货量下滑11.3%；关注26-27年AIPC升级周期启动。可穿戴：26Q1全球AI眼镜出货同比高增143%，预计26年全球AI眼镜销量达1600万台；持续关注智能眼镜、AI耳机等新形态终端创新，例如OpenAI新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs需求推升服务器DRAM采购，短期供给仍紧缩，26M4信骅营收12.8亿新台币，同比+82%/环比+4%。汽车：1-4月国内乘用车销量同比下滑，预计终端市场需求增长乏力、政策边际效应递减、新能源购置税补贴调整等因素将致26全年销量承压，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。
　　2、库存端：功率MCU及模拟DOI环比下降，库存周转加快。26Q1国内手机链芯片厂商平均库存显著降低，DOI达175天。海外模拟与功率器件厂商去库存成效显著，指引库存周转加快、去库存趋势延续。TI 26Q1库存46.95亿美元、环比-1.09亿美元，DOI 218天/环比-6天，将向150-250天区间的下限靠近；英飞凌26Q1 DOI从183天环比下降至175天，目标2026财年末降至150天左右，对未来两个季度的自由现金流产生正向贡献；PI 26Q1库存环比减少400万美元，库存周转天数下降21天至292天，目标为降至200天以下；ST 26Q1库存为31.73亿美元，环比-0.37亿，库存周转天数为140天，分销渠道库存已恢复正常。
　　3、供给端：2026年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，三星、美光、SK海力士均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，以应对AI驱动的存储需求增长及供应紧张。①三星2026年计划显著增加资本开支，重点用于提前储备工厂与洁净室空间、加速DRAM1c纳米及NANDV9先进工艺产能建设、扩建下一代半导体研发中心NRD-K，以应对AI相关长期需求增长；②美光FY2026财年资本支出上修至250亿美元，主要来自洁净室设施相关资本开支，预计FY27资本开支将大幅上调，其中建筑相关资本开支同比将增加超100亿美元，设备支出预计也将同比增长；③SK海力士2026年资本支出预计较2025年显著增加，主要用于产能扩张、基础设施建设、提前扩大M15X产能及加速1c nm DRAM与321层NAND技术迁移，预计资本支出占营收比重约35%。预计2026年DRAM和NAND资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计2026年DRAM资本支出增长14%，三大原厂面向1c制程及HBM4扩张。②预计2026年NAND资本支出增长5%，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；台积电2026年全年资本预算预计介于520-560亿美元的区间上限，其中约70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
　　4、价格端：当前现货价扰动不该存储长期景气度，二季度合约价仍大幅上涨。现货价方面，DDR416Gb月环比回调较大、NAND现货价过去一个月累计跌幅达30-40%，主因前期涨幅过高致买方承接意愿低迷，叠加部分贸易商资金周转压力下降价变现。但合约价上行趋势不变，据TrendForce预计26Q2传统DRAM合约价环比+58-63%、NAND合约价环比+70-75%，NAND涨幅领先主要受AI/数据中心需求持续旺盛、原厂供给优先满足高价值品类及CSP主动签署LTA锁量等因素驱动；现货短期调整系阶段性扰动，并不代表存储器价格趋势逆转。
　　5、销售端：本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动，26M3全球半导体销售额99.52亿美元，同比+79%/环比+12%。2025年全球半导体销售额7956亿美元，