>> 方正证券-易德龙(603380)公司跟踪报告:工控+通讯持续增长,研发打造新成长曲线-260511
| 上传日期: |
2026/5/11 |
大小: |
572KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
强烈推荐 |
作者: |
马天翼,鲍娴颖 |
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此报告为加密报告 |
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研发驱动业务发展,打造新成长曲线。公司持续加大研发投入,拓展技术服务的深度与广度。公司重点布局的PCB轴向电机,是以印刷电路板替代传统硅钢片铁芯定子的轴向磁通电机,具备体积紧凑、重量轻、功率密度高、运行噪音低等优势,可广泛应用于新能源汽车、AI服务器热管理、无人机、具身机器人关节电机等对重量与空间敏感的场景。公司已完成PCB轴向电机从物理原理公式验算到有限元仿真的完整工具链搭建,建立了电机控制的模块化设计模型,并采用MBD技术搭建电控软件开发标准流程。产品开发方面,公司自主开发的PCB轴向电机在2025年德国SPS展会成功展出;同时,公司结合客户需求,与汽车行业客户合作开发基于PCB轴向电机技术的热管理水泵等产品。 工控和通讯业务持续增长,有望从EMS向ODM扩展。分下游应用看,工控、通讯仍是公司业务份额占比最大的两个行业。其中,公司工控领域下游的全球头部EC风机客户的产品受数据中心风冷需求带动,业务持续增长。公司下游客户的EC风机等产品与传统交流风机相比节能效率高,在高耗能的数据中心冷水机组、机房空调机组等场景极具竞争优势,因此获得较大规模的业务增长,同时公司北美等区域的产能扩张,满足了客户增长的就近供应需求,在客户端的份额持续增加,带来业务体量的增长。通讯行业方面,云厂商资本支出的持续攀升,直接拉动AI服务器与数据中心硬件出货量快速增长,进而带动上游电子制造服务需求放量。相较于传统服务器,AI服务器集成度更高、元器件密度更大,对PCBA贴装精度、散热管理及系统组装工艺均提出更高要求,有望推动EMS行业向高附加值领域升级。另一方面,公司下游的另一客户在整体出售到安费诺后,集团预期推动供应链整合,将给公司带来新的业务机会。长期来看,我们认为公司未来有望从EMS向ODM扩展,进一步巩固市场地位。 完善全球产能布局,进一步锁定和客户长期合作关系。公司持续布局海内外产能,形成覆盖全球的制造网点。海外方面,公司布局墨西哥、越南、罗马尼亚三大海外制造中心,支持客户“就近交付”需求,公司不同地区的工厂联系紧密,可以满足客户不同地区间产能快速转移,满足就近交付或降低综合成本的要求。我们认为,全球化产能布局是公司提升长期合作黏性的战略选择。通过打造多点协同、灵活调配的制造网络,公司能够有效帮助客户应对区域市场波动、降低物流与关税成本,从而在持续为客户创造价值的过程中,进一步巩固双方的战略互信与长期伙伴关系。 投资建议:公司在EMS领域的技术竞争力突出,市场拓展稳步推进,有望充分受益下游工控、通讯、医疗等市场对电子产品制造的需求。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润3.0、3.6、4.2亿元,同比分别增长35.4%、19.6%、17.2%,对应PE为20.5、17.1、14.6倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期;上游原材料波动风险;行业竞争加剧风险。
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