光是AI基建斜率较高的方向。2023-2025年，光互联需求主要聚焦在Scale out场景和速率的迭代。预计2026年起Scale out场景仍旧维持较高需求增速，从上游各个环节的扩产规划和长协锁定现象可以印证未来需求置信度。同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场，我们预计光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。2026年是存量场景和产品继续爆发，以及新场景和产品量产共同交织的一年，建议配置护城河较高的细分领域和企业。
　　光互联核心技术加速突破。2026年3月19日，全球光通信领域顶级盛会OFC 2026于美国洛杉矶顺利落幕。本次展会汇聚了海内外光互联产业链核心企业，各企业集中呈现了最新技术成果与产品解决方案，标志着光通信领域前沿技术正加速从研发阶段向商业化落地迈进，产业发展动能持续释放。硅光及先进光芯片领域，国内企业的产业化进程呈现加速态势，自主化水平持续提升。高速光模块及下一代互联方案成为本次展会的核心看点，国内外企业纷纷亮出重磅产品。联特科技重点展示了1.6T全系列高速光模块，同时推出12.8TXPO前瞻互联方案，布局下一代光互联技术；Coherent高意则发布了单通道400G、3.2T收发器产品，针对12.8T及更高速率场景推出新型架构，产品覆盖CPO、多通道传输、开放光网络等多个核心应用方向。光库科技及其子公司也展示了多款光互联核心器件，目前已实现800G/1.6T光纤阵列的稳定批量交付，同时在CPO、光交换机（OCS）、WSS、相干光集成芯片等前沿领域开展前瞻布局，完善产业链布局。光交换与光连接技术领域持续涌现创新成果，适配AI算力集群的需求升级。新易盛首发基于自研MEMS技术的NX200/300系列光交换机，凭借低时延、低功耗的核心优势，可高效适配AI集群高速互联场景。综合来看，在AI算力需求持续爆发的驱动下，数据中心光通信行业已全面进入T比特时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等关键核心技术加速落地应用。国内光连接产业链在技术自主化、产品规模化方面持续取得突破，相关企业的技术研发能力、产品竞争力以及商业化兑现能力均得到显著提升，行业整体呈现高质量发展态势。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。