事件：
　　公司发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%。
　　点评：
　　25年收入增长提速，声光学与封测成主增来源。公司2025年收入端表现较强，全年营收同比增长36.72%，其中半导体声光学和半导体封测业务增长较快，前者实现营收1.87亿元，同比增长68.68%，后者实现营收1.61亿元，同比大幅增长140.66%，合计已成为公司收入的重要支撑。利润端公司仍有承压，归母净利润亏损同比扩大0.55亿元，主要受固定资产折旧增加、股份支付费用上升以及新增产能尚处爬坡阶段等因素影响，随着产线稼动率提升以及MicroLED和半导体工艺键合棱镜等新产品逐步放量，盈利能力有望加速修复。
　　贯彻“光学+半导体”，拓展夯实产业链与客户资源。公司围绕半导体光学持续投入，在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等方向形成了较为完整的技术布局，并在相关环节形成了一定技术积累和自主知识产权储备。依托晶圆级光学器件、微纳结构加工及先进封装等环节的工艺协同能力，公司有望在行业高端化、集成化趋势中持续提升在高附加值环节的参与度和客户黏性。与此同时，公司客户结构持续完善，一方面协同产业链上下游及高校科研机构推进研发合作，另一方面通过进入头部客户供应体系不断强化客户验证与合作深度，客户覆盖汇顶科技、京瓷集团、新声半导体、佳能、尼康、索尼、AGC等企业，为后续新产品导入与业务拓展奠定基础。
　　收购补链叠加定增扩产，多点布局有望抓住AI存算传机遇。2025年7月，公司完成对海硕力光电技术（苏州）有限公司及INNOWAVEVIETNAM各100%股权的收购，总对价219.47万美元，借助标的已有客户认证基础及海外产能布局，有望加快切入三星等国际客户供应体系，并进一步强化海外交付能力。与此同时，公司于2025年12月发布定增公告，拟募资不超过7亿元，投向MicroLED和半导体工艺键合棱镜，进一步强化晶圆级光学与半导体工艺能力，提升产业化落地水平。公司当前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展，战略主线较为清晰；随着AI带动高速互连、海量存储及先进封装需求同步提升，公司在晶圆级光学、光通信、HDD和TGV等方向的前瞻布局有望进一步打开中长期成长空间。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入10.50/14.69/19.14亿元，归母净利润0.19/0.62/1.58亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：产能扩张不及预期；行业需求不及预期；新客户验证与采购进度不及预期；市场竞争加剧。