背景
　　以2024年及2025年上半年銷售收入計，公司是先進的人工智能及高性能計算印刷電路板（「PCB」）產品主要供應商之一，專注於高階高密度互連（「HDI」）、高多層印刷電路板（「MLPCB」）的研發、生產和銷售。憑藉領先的技術、高品質產品和強大的生產能力，成為眾多全球頂尖科技企業的重要合作夥伴。
　　概要
　　市場份額第一：根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規模計，公司以13.8%的市場份額位居全球第一，於2024年，以同一指標計，公司位居全球第七，市場份額為1.7%，核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。
　　具生產100層以上高多層PCB能力：公司具備生產100層以上高多層PCB製造能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產，以及10階30層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業，這充分彰顯公司能夠大規模交付廣泛應用於最先進AI與高性能計算的超複雜、高密度PCB，進一步鞏固公司在行業中的領先地位。產品廣泛應用於人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域，助推内地高端PCB產業發展。
　　PCB行業結構性增長機遇：在人工智能技術爆發式增長的當下，AI算力硬件迭代催生PCB行業結構性增長機遇。作為承載核心計算組件的關鍵載體，PCB板需滿足高頻高速、低信號損耗、高散熱性能等嚴苛要求。AI服務器單台PCB價值量遠高於傳統服務器。隨著AI應用的不斷擴展，預計高性能PCB的需求將大幅增長。根據弗若斯特沙利文的資料，2024年全球AI服務器出貨量約200萬台，預計到2029年將達約540萬台，年複合增長率超過20%，佔服務器總出貨量的比例將提升至約29.0%。