发行价格16.57元/股，发行市盈率13.34X，申购日为2026年4月13日。鸿仕达本次发行数量为1,350.00万股，发行后总股本为5,616.00万股，本次发行数量占发行后总股本的24.04%。本次发行不安排超额配售选择权。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为31.75%，老股占可流通股本比例为24.29%。本次发行战略配售发行数量为135.00万股，占本次发行数量的10.00%。募集资金在扣除发行费用后拟投资于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目等。
　　国家级专精特新“小巨人”企业，2025年营收超6.6亿元。鸿仕达主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售，重点面向智能制造中不同等级的装联工序，提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案。公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。截至2025年末，公司拥有191项专利权，其中发明专利52项，并拥有软件著作权97项，技术储备丰富。公司开发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选2024年江苏省首台（套）重大装备。2022-2025H1，公司智能自动化设备（线）营收分别为3.65亿元、4.26亿元、5.74亿元和1.79亿元，占主营业务收入比例分别为92.66%、90.16%、88.69%和91.39%，始终保持在90%左右的高位水平。公司归母净利润从2022年的0.34亿元上升至2025年的0.70亿元（yoy+32.87%），年均复合增长率为26.53%。
　　 2024年中国智能制造装备产业规模或增长至3.6万亿元，应用于新能源、泛半导体等领域。近三十年来，我国成功实现工业化的高速发展，制造业总规模已处于全球第一。但我国制造业仍然面临大而不强、人口红利逐步消退、劳动力成本持续上涨的问题，传统制造业智能化转型迫在眉睫。智能制造作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，伴随以人工智能为代表的信息技术的升级，我国行业内企业在深耕领域形成品牌化效应后向其他领域进行开拓，逐步形成多领域发展的业务格局，具有广阔的发展前景。智能自动化设备及智能柔性生产线等智能制造装备主要应用于消费电子、新能源、泛半导体等下游应用领域。2024年我国消费电子市场规模增长至19,772亿元，2018-2024的CAGR为2.97%。2024年我国新能源汽车销量增长至1,286.6万辆，2015-2024年CAGR达到50.18%。2024年我国光伏累计装机容量增至886.66GW，2013-2024年CAGR达到44.15%。2025年我国大陆的半导体封装市场或达到3,551.9亿元，其中先进封装市场规模或达到1,136.6亿元，先进封装设备市场空间或达172.1亿元。
　　申购建议：建议关注。公司拥有智能制造装备产品从设计到算法、软件的自主研发能力，成功开拓消费电子、新能源和泛半导体等业务领域。凭借优质的产品性能和良好的行业口碑，公司已与众多知名厂商建立了良好的合作关系，保障了长期持续稳定发展。截至2026年4月9日，可比公司PETTM中值达73X，建议关注。
　　风险提示：技术更新风险、对苹果产业链依赖的风险、应收账款发生坏账风险。