瑞松科技：以机器人+机器视觉+工业软件为基，向光通信、3C、半导体迈进公司为汽车智能制造自动化领军者，向光通信、3C、半导体等高端精密制造转型扩张。2025年业绩快报营收9.4亿元，同比增长6.5%；归母净利润1191万元，同比增长5.9%。股权激励已发，期待新领域突破放量，2026年实现业绩拐点。
　　光通信：AI驱动MPO光连接爆发，公司设备通过龙头验证、布局领先
　　1）行业趋势：AI驱动数据中心向800G/1.6T等升级，AI高密度互联推动MPO需求爆发。未来如CPO封装技术突破，有望进一步拉动MPO光纤跳线量+价齐升。
　　2）市场空间：2025年全球MPO光纤连接器市场为10.4亿美元，预计2035年达58.4亿美元，2026-35年CAGR=18.8%。设备以光纤熔接机为例，2026年全球市场规模预计6.5亿美元，2035年有望达10.6亿美元，2026-35年CAGR=5.5%。
　　2）技术迭代：高制造精度要求导致成本上升。由于MPO连接器通常涉及12芯、24芯甚至更高芯数的光纤束，对插芯、光纤端面的几何精度以及插入损耗有极高要求，生产过程中需要先进的模具、高精度加工设备、更高自动化，同时还需严格的检测工序，有望推升光纤跳线设备需求提升。
　　3）瑞松科技：公司2025年收购松下互联高精高速并联机器人资产，推出高精高速六轴并联机器人。已成功通过某国际连接器龙头企业12芯和16芯光纤装配方案验证，突破光通信超精密装配作业技术瓶颈，替代人工操作、大幅提高良率。
　　智能制造：覆盖六大领域方向，多增长极抵御汽车行业周期波动
　　1）低空飞行器智能制造解决方案：布局低空经济，聚焦轻量化连接工艺。
　　2）汽车智能制造解决方案：覆盖新能源与燃油车，支持多车型柔性切换。
　　3）动力电池智能制造解决方案：围绕壳体与电池包总成布局关键工艺。
　　4）机械重工智能制造解决方案：覆盖机械、海工、风电与轨交等行业。
　　5）精密电子智能制造解决方案：服务数据硬盘制造，适配洁净生产环境。
　　6）高质轻量化材料的新型连接技术装备：搅拌摩擦焊、激光焊与铆接。
　　盈利预测：预计2025-2027年公司归母净利润为0.12/0.42/0.55亿元，同比增长7%/252%/29%；对应PE为572/163/126；首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：技术更新及研发不及预期风险、市场竞争加剧风险。