招商电子团队近日参加了为期三天的2026国际电子电路（上海）展览会。本届展会以“PCB+AI：封装次世代”为核心主题，关注技术创新、产业协同、可持续发展，旨在为行业揭示人工智能与先进封装技术驱动下的产业新风口。此次展会汇聚了839家国内外知名企业，涵盖了印制电路板制造、设备、原物料、电子组装、智能制造、环保及水处理等全产业链的各个环节，其中PCB制造厂仅约占5%，代表厂有胜宏、景旺、深南、方正等，其余设备厂商和原材料厂商各占40%以上。结合我们的走访调研，与参展企业的管理层、一线产业从业者的广泛交流，我们总结如下：
　　上游PCB加工设备及原物料环节仍处于高景气。据我们观察，由于目前AI高阶PCB板的加工产能需求旺盛、供给紧张，PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入，为保证产能规模快速起量并占据相对优势，均要求设备厂商尽量优先保供，尤其对加工效率提升的、产品工艺更先进、质量更优的设备需求尤为迫切。对于上游原材料厂商，PCB、CCL厂商多向其各自的上游物料环节索要更多的产能供给，无论AI领域还是非AI领域，PCB和CCL的产能供给均较为紧张。我们认为这一现象源于AI算力PCB的加工难度大、技术附加值（毛利率）高、需求旺盛，对PCB全产业链产能资源有着显著的虹吸效应，而高端产能扩产需要较长的时间周期（18-20个月），造成产能与需求之间的结构性错配，AI与非AI领域的产能供给均出现了一定的缺口。
　　展会前瞻信息一：材料升级+PCB加工、检测泛半导体化有望打开高阶设备新一轮增长空间。展会的论坛及演讲多围绕如何解决并提高AI领域超高层、更高阶、新材料等加工难、效率慢等问题展开。当下为了满足超低损耗的性能要求，Q布、PTFE、硅微粉的用量都在高速CCL中大幅增加，AIPCB的层数、阶数都在不断挑战行业极限，CoWoP开发测试进度加快，有望进一步驱动计算板从高阶厚HDI向超大尺寸的SLP升级。随之而来是PCB加工难度和检测难度陡升，为应对AIPCB这一趋势，超快激光钻孔机、金刚石涂层钻针、电子束检测设备等有望在未来得到大规模的采用，市场空间广阔。
　　展会前瞻信息二：AI高速材料CCL升级路线有望迈向M10等级。生益科技、南亚新材等均展示了M10等级CCL产品（S11GQ、NY-P6HF）、Df@10GHz:0.0004。据产业链了解，25H2产业中各大CCL厂商均开启了针对M10等级CCL的预研工作，进入2026年，在海外算力大客户的推动下，M10等级CCL的测试验证工作已启动。
　　展会前瞻信息三：新的玻布材料被提出，并进入工程化验证。由于Q布产能瓶颈以及其加工难等问题，类石英玻布产品被提出，其Dk/Df@10GHz:3.73/0.0005（Q布:3.7/0.0002），光远的LD4材料目前已完成实验室性能验证，工程化验证正在进行。
　　展会前瞻信息四：涨价+备货为26年PCB及CCL行业的主旋律之一。据草根调研来看，建滔、金安、南亚一线业务员均表示当前行业正处于Q2新一轮的涨价阶段，预计均价将再涨20%以上，且涨价或将持续到5月底。Q3行业将再迎传统旺季叠加AI算力领域拉货提速，涨价大概率仍会持续。而上周台光电调涨CCL及PP价格，多数产品价格上调约15%，部分材料产品涨幅甚至达到25%；南亚电子材料部门发布CCL等材料3月16日涨价15%通知函，预期今年持续反应需求调高报价至下半年。当下部分小PCB厂库存紧张，备库需求有望延续。
　　未来算力PCB市场将呈现“入场者多、通关者少”格局，“产能为王、高阶卡位”将成为行业底色。参观完CPCA2026，我们直观感受：AIPCB行业与先进封装等半导体技术边界正快速模糊，PCB迎来的是AI领域海量的高阶需求，高阶产能扩张的硬约束造成了当下行业格局阶段性分散的局面，但随着技术的持续升级，高阶PCB需求向头部集中，未来将呈现“入场者多、通关者少”格局。据此判断，我们认为此轮AIPCB厂商的扩产投入预计还将持续3年左右，中短期可靠的高阶算力产能仍较为稀缺，“产能为王、高阶卡位”是当前PCB产业链在AI时代的重要特征。
　　投资建议：综上，我们建议重点关注：在超快激光钻孔机具备全球绝对领先地位、且CCD背钻机有持续放量的大族数控、大族激光；高阶产能加速扩张且持续在国内外算力大客户取得积极进展的PCB厂商：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、超颖电子、广合科技、奥士康、世运电路等；受益于M9/M10 CCL加速升级的生益科技、南亚新材、菲利华、宏和科技、中材科技、联瑞新材、铜冠铜箔、德福科技等；受益CCL超预期涨价获业绩弹性释放的金安国纪、建滔积层板、华正新材等。
　　风险提示：宏观经济景气度下降，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧，技术创新迭代不及预期，产能扩张不及预期，贸易摩擦加剧。