>> 大同证券-TMT行业周报:AI产业双向共振,折叠屏生态竞速-260323
| 上传日期: |
2026/3/25 |
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| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
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| 评级: |
看好 |
作者: |
闫晓伟 |
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周度市场回顾:本周(2026/03/16-2026/03/22)上证指数周跌幅3.38%,收报3957.05点;深证成指周跌幅2.90%,收报13866.20点;而创业板指周涨幅1.26%,收报3352.10点。本周三大指数涨跌不一,上证指数跌破120日均线,而创业板指数却站上5日均线上方,创造出新高3426.61点。这阶段的行情分化较为明显,投资者应谨慎应对市场风格切换。 周度行业要闻:(1)英伟达GTC大会密集发布重磅技术成果,推动AI产业技术迭代持续加速,算力、存力、运力三大核心赛道迎来全新增长机遇。(2)苹果专利探索iPhoneFold一体化玻璃方案,自带隐形铰链。苹果公司计划从材料学入手,攻克屏幕折痕痛点。(3)三星工会宣布将可能全面罢工,恐波及全球半导体产供链。据央视新闻报道,韩国方面18日消息称,由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。 行业数据跟踪:(1)全球手机销量同比增速上升,2025年Q4全球智能手机出货3.36亿台,同比增长2.28%。(2)全球半导体销售额同比增速上升,2026年1月,全球半导体销售额825亿美元,同比增长46.1%。(3)存储芯片行业景气上行,2025年6月以来DRAM价格呈现强劲的上升趋势,直接反映了AI服务器等对高性能内存的强劲需求。 投资建议:AI产业正经历从“硬件驱动”到“应用反哺”的双向共振。以英伟达Rubin平台为核心的AI基础设施建设进入新阶段,存储原厂(美光、三星、海力士)在GTC上集中发布HBM4、SOCAMM2等新品,标志着高性能存储已进入量产交付期。SK集团董事长预计存储短缺将持续到2030年,反映出上游算力硬件的高景气度与供给紧平衡的预期,上游算力芯片及基础设施成为当前产业发展的关键环节。 消费电子领域,折叠屏手机市场正面临“技术成熟”与“巨头入局”的关键节点。苹果折叠屏产品的明确入局预期,将打破现有竞争格局。中国厂商虽在市场份额(华为占据近半)与硬件创新(轻薄化、长续航、水滴型铰链)上占据先发优势,并通过生态破壁(兼容苹果生态)来巩固用户,但苹果的入局将加速行业从“形态创新”向“生态协同”过渡。未来竞争焦点预计将从单纯的硬件参数比拼,转向对系统生态、AI能力以及供应链成本的综合考验。 风险提示 产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。
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