算力需求爆发、芯片功耗攀升与能效监管趋严共推液冷行业发展1）AIGC发展带动全球及中国算力规模高速增长：据中国信通院预测，2028年全球人工智能服务器市场规模有望达2227亿美元，中国智能算力规模五年复合增长率达46.2%，高算力倒逼液冷成为散热刚需，2027年中国液冷数据中心市场规模将突破千亿。2）芯片功耗与机柜密度持续提升：据英伟达官网统计，英伟达GPU功耗从B200的700W升至GB300的1400W，风冷已难以满足需求，液冷凭借低能耗、高散热等四大优势成为必然选择；3）各地PUE约束持续趋严：据中兴通讯液冷白皮书统计，液冷可将PUE降至1.2以下，成为降低制冷能耗、达成能效要求的核心方案。4）英伟达供应链从独家指定转向开放：大陆液冷厂商迎来直接入局机遇。5）ASIC芯片高定制化、高功耗特性带来定制化散热需求：谷歌等科技巨头直采模式为大陆厂商提供一级供应商切入机会，ASIC液冷市场成为行业新的核心增长极。
　　冷板式为当前主流技术，核心零部件技术优势决定行业竞争格局1）液冷技术分类：液冷技术分为接触式与非接触式，其中冷板式技术成熟度最高、最适配数据中心场景，浸没式散热效果更优但存在硬件选型和维护风险，喷淋式仍处于应用早期。2）冷板零部件价值量：据我们测算，冷板式液冷核心零部件中，液冷板作为散热模块核心，技术壁垒与价值量双高，占比达40%；CDU是系统“心脏”，承担热量交换与冷却液调控功能，价值量占比30%；快接头与Manifold作为冷却液传输通道，是防泄漏关键部件，价值量分别占15%、14%。3）液冷供应商格局：当前英伟达GB200/GB300供应链仍由欧美及台系厂商主导，大陆厂商多处于二三级配套环节，但随着产品迭代与性价比优势凸显，大陆供应链有望突破层级限制，实现全环节国产替代。
　　Rubin微通道液冷为确定性技术趋势，ASIC液冷市场逐步打开1）英伟达Rubin及后续潜在技术方案：英伟达Rubin架构将采用微通道冷板，相变冷板依托相变换热机理破解高功率散热瓶颈，虽存在工程化落地难点，但当前技术成熟度与算力需求推动其迎来规模化应用窗口；微通道冷板通过结构革新与材料迭代提升散热效能，微通道盖板、嵌入式微通道冷板等衍生技术成为未来超高功率芯片的终极散热方案，不过MCL微通道封装盖量产仍需突破设计、制造与供应链瓶颈。2）NV芯片迭代及ASIC市场推动液冷价值量持续提升：据我们测算，GB300相较GB200液冷价值量提升约23%，Rubin架构全液冷方案将进一步推高价值量；ASIC芯片普及叠加液冷价值量随芯片代数提升，2026年ASIC专用液冷系统市场规模预计达330亿元。
　　相关标的：远东股份、飞龙股份、华光新材、英维克、溯联股份、江南新材。
　　风险提示：AI进展不及预期；政策环境发生变化；下游需求不及预期。