半导体设备市场维持高景气，单片清洗设备领域海外厂商仍占主导地位。根据SEMI，AI和HPC投资将推动半导体设备市场增长，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势。中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。SEMI预计到2027年，中国大陆半导体设备市场将接近全球30%份额。在当前全球地缘冲突加剧的背景下，半导体设备国产化需求迫切。在半导体清洗设备领域，当前仍由海外厂商占主导地位，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司集中度高，其中DNS市场份额最高。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。盛美上海深耕清洗设备领域多年，持续受益于半导体设备的国产化需求。2025年清洗设备在公司营收占比为66.40%，公司对该领域的长期目标是占据中国市场60%的份额。
　　前道涂胶显影Track设备新品顺利交付，PECVD设备研发突破。在涂胶显影设备Track领域，公司推进KrF与ArF两大技术节点的产品布局。2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影Track设备Ultra LITHKrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计2026年度将完成全生产流程测试。此外，2025年公司推出的Ultra PmaxTMPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉积立式炉管（ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。
　　2025年营收利润稳步增长，2026年收入及毛利率指引清晰。2025年，公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司预计2026年实现营收82-88亿元，平均毛利率为42%-48%，研发投入占营业收入的比例为14%-19%。
　　盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利。我们维持公司2026-2027年归母净利润预测为18.29和22.85亿元，新增2028年归母净利润预测为26.67亿元。公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；市场竞争风险。