盛合晶微：从合资起步到封测龙头，业绩增速位居全球首位
　　公司前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技合资创立于2014年，2021年更名后独立发展。公司聚焦中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装三大领域，与全球头部芯片设计及晶圆制造企业深度绑定。截至2024年末，公司12英寸Bumping产能、12英寸WLCSP收入及2.5D收入均位列中国大陆第一。业绩方面，22-25年营收从16.33亿元增至65.21亿元，CAGR 58.7%，22-24年增速居全球十大封测企业首位；归母净利润由-3.29亿元增至9.23亿元，成功扭亏。公司无实控人，员工持股平台合计持股4.53%，募投项目拟投资114亿元扩充2.5D/3DIC产能，卡位芯粒集成市场机遇。
　　中段硅片加工：Bumping产能国内居首，CP盈利能力领先
　　中段硅片加工是先进封装的前道基础工序，公司主要涉及Bumping和CP测试两大业务。Bumping方面，公司是国内首家14nm先进制程量产企业，24年12英寸产能市占率25%居国内第一，22-24年收入CAGR53%至14.46亿元，22-25H1毛利率从-1.24%提升至40.71%，产销率持续超100%，技术指标上最小凸块间距20μm、直径12μm，与日月光持平、优于安靠。CP业务方面，公司具备覆盖多类芯片的测试能力，23年突破HBM测试技术，22-25H1毛利率从33.79%提升至55.91%，单价高于同业，Pad间距、同测数、Pin数等核心指标均优于京元电子，24年独立CP收入3.09亿元，国内市占率7.5%位列第二。
　　晶圆级封装：WLCSP 12英寸国内市占率第一，FOWLP小量试产推进
　　晶圆级封装是在晶圆状态下直接进行封装的技术，公司主要布局WLCSP和FOWLP两大方向。WLCSP方面，公司22-24年收入从4.42亿元增至8.49亿元，CAGR 38.6%，单价逐年上行，产能利用率从60.4%提升至73.6%，22-25H1毛利率由-13.75%扭亏为盈至5.69%，。技术指标领先，最小晶圆减薄厚度70μm，优于日月光（150μm）和安靠（80μm），最小封装尺寸0.24mm2、最小切割道宽度50μm处行业前列。24年公司12英寸WLCSP市占率31%，位居国内第一。FOWLP方面，公司2017年启动技术储备，2023-2024年Enhanced-WLCSP技术进入小量试产。
　　芯粒集成：2.5D国内份额85%，3DIC+3DPackage协同推进
　　芯粒多芯片集成封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，公司全面布局2.5D、3DIC及3DPackage三大方向。2.5D方面，公司覆盖硅转接板（Si）、有机转接板（RDL）、硅桥转接板（BD），其中Si已大规模量产，最小微凸块间距20μm优于三星（40μm），最大硅转接板尺寸约合3倍光罩；RDL进入小量试产，实现2μm/2μm线宽线距；BD完成验证。2024年公司2.5D收入19.6亿元，国内市占率85%位居第一，全球市占率8%。3DIC方面，3DIC-BP已小量试产、3DIC-HB完成验证。3DPackage方面，POP平台25年5月率先量产，上半年收入1.15亿元，重布线密度2μm/2μm与台积电持平。
　　风险提示：技术迭代风险；下游需求波动；客户集中风险；产能爬坡不及预期。