事件概述
　　公司发布25年年报：公司25年实现营收236.47亿元，yoy+32.05%，归母净利润32.76亿元，yoy+74.47%，扣非归母净利润31.14亿元，yoy+78.96%，毛利率28.32%，yoy+3.49pct，净利率13.86%，yoy+3.37pct。
　　25Q4实现营收68.93亿元，yoy+41.89%，qoq+9.4%，归母净利润9.5亿元，yoy+143.87%，qoq-1.65%，扣非归母9.32亿元，yoy+156.1%，qoq+1.66%，毛利率28.59%，yoy+6.64pct，qoq-2.8pct，净利率13.78%，yoy+5.74pct，qoq-1.57pct。
　　PCB业务：受益于AI算力发展机遇增长显著
　　公司25年PCB收入143.59亿元，yoy+36.84%，毛利率35.53%，yoy+3.91pct。1）通信领域：2025年整体需求保持平稳，有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长。公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长；2）数据中心领域：公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。3）产能方面：公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率，产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。
　　封装基板业务：需求旺盛毛利率提升明显，FCBGA基板业务长期可期
　　公司25年封装基板收入41.48亿元,yoy+30.8%,毛利率22.58%，yoy+4.43pct。1）BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。2）FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进，FCBGA基板国产化率极低，后续有望成为公司最重要增长极。
　　投资建议
　　考虑到AI景气度较高，我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为57.01/84.77/113.38亿元（此前预计2026/2027年归母净利润分别为52.55/69.21亿元），按照2026/3/12收盘价，PE为30.2/20.3/15.2倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。