国防军工：电源PCB有望从单一基板角色演进为“功能化载板”，高密度集成为核心趋势。板载电源高集成度、垂直化需求倒逼PCB本身发生革命性变化。(1)高密度化、无源器件嵌入:三次电源PCB正变得极其精密(如中富电路在17x23mm尺寸内集成14-18层PCB),要求PCB具备高多层、重铜、HD1工艺，以承载800W以上功率传输。此外为释放表面空间并缩短路径，电感、电容等被动元件正被直接埋入PCB内部。(2)电源模块嵌入PCB以实现IVR功能，电源PCB从单一基板演进为封装功能载板:集成稳压器(INR)核心思想是将传统分散的电源管理组件(如功率晶体管、电感和电容等)高度集成到单个芯片或封装内，其采用“"近距离供电”理念，将电压调节功能集成到处理器封装内部或直接嵌入芯片中，极大缩短了供电距离。对PCB而言，其需要采用mSAP工艺加工更精细的线宽线距，以实现INVR功能的封装及嵌入，电源PCB未来有望承担更多封装功能。
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