投融资：2025年技术领域共融资738.4亿元
　　2025年技术领域融资事件共644起，共融资738.4亿币。
　　从细分领域来看，智能领域吸纳资能继续骑绝尘。2025年全年，智能领域融资额占据整体技术领域融资额的88.1%，相较2024年上浮5.3个百分点。
　　投融资：形机器接棒通模型，吸纳技术领域融资额的16.8%
　　2025年，形机器成为所有技术领域吸纳资最多的级领域，占整体技术领域融资额的16.8%。同样受具身智能概念影响的动化/机器领域融资额也有所上升，占整体技术领域融资额的6.0%。
　　通模型与多模态模型两相关细分领域，融资进程虽有所放缓，但仍然是智能领域吸能靠前的细分领域，合计占整体技术领域融资额的21.6%。