今日焦點:
　　中國芯片：成本驅動的價格上漲
　　近期，包括微半導體及國科微電子在內的多家中國芯片供應商，調升了部分產品價格。此舉主要反映上游成本上漲，同時面臨資源向AI相關高端領域轉移的額外壓力。微半導體調升了MCU及NORFlash的價格，而國科微則對已封裝的KGD芯片實施了階梯式漲價。
　　半導體產業鏈的上游成本持續上升：銅、錫、銀等核心金屬原材料價格趨勢向上，推高了引線框架、基板等封裝材料的成本。同時，光刻膠等關鍵耗材供應緊張，加上交貨期延長，抬升了整體製造成本。這些因素正推動整個價值鏈的成本基線上移。
　　晶圓代工廠在成熟製程及特殊工藝方面面臨結構性緊張。台積電、三星等全球領導廠商正將新增產能導向先進製程及更高價值的產品，導致成熟製程的增量供應有限。在中國，中芯國際與華虹半導體的成熟製程產能利用率處於高位，部分產線更是滿載運作。隨著投入成本上升及產能緊張，代工價格無可避免地上漲，推高了晶圓成本並傳導至下游。
　　封裝與測試正成為性能的關鍵槓桿：先進封裝技術能大幅提升芯片性能。目前AI芯片採用的CoWoS、2.5D/3D及Chiplets等技術，對生產工藝要求更高，因此成本也顯著提升。在芯片製造價值鏈中，先進封裝正從後道工序轉變為關鍵的價值層。它為超越摩爾定律的突破提供了可能，並成為提升芯片性能的核心關鍵。在某些AI芯片中，其價值與成本權重已接近先進製程的晶圓製造。
　　我們的觀點：此輪漲價主要是成本轉嫁，但具有高度持續性。芯片供應商正透過調整價格來抵消生產成本的上升。然而，AI需求為先進製程及先進封裝提供了強力支撐，將資源拉向高端生產，這反過來對某些品類增添了成本壓力。因此，先進製程及先進封裝領域預計受益最大，且盈利可見度更高。
　　我們看好長電科技（600584 SH，48.98元人民幣，市值876億元人民幣），因其為全球第三、中國第一的先進封裝供應商，並擁有多元技術路線。我們亦看好通富微電（002156 SZ，51.47元人民幣，市值781億元人民幣），因其與AMD具有戰略合作關係，是該公司的核心封裝服務夥伴。這兩家公司目前交易於分別56倍及61倍的2025財年預計市盈率。（研究部）