投资要点：
　　 2025年绩预告：营收4.3-4.5亿元，yoy +42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，yoy +118.71%至167.31%。2025年营收与利润均符合预期。
　　 2025Q4营收环比显著加速。2025前三季营收分别为1.06/1.03/1.07亿元，季度间现较为平稳。2025Q4单季营收1.14-1.34亿元，较25Q3营收1.07亿环比增速加快；归母净利润0.19-0.39亿元，中值0.29亿元，较25Q3归母净利润0.22亿元亦显著增加。
　　 2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
　　半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
　　硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022年开发了CMP零件，22寸以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025H1零部件营收1.18/1.12亿元。
　　半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。由于需求从25Q4加速，2026年将加速受益国内外存储高景气，下调2025年营收（因硅材料增速略低于预期，且为主要盈利业务）、归母净利润预测，上调2026-27年营收、归母净利润预测。将2025/26/27年营收调整为4.4/7.6/10.3亿元（原值4.8/6.4/7.3亿元），归母净利润预测调整为1.1/2.2/3.2亿元(原值1.5/1.8/2.3亿元)。可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026PE 91X，较神工股份2026PE 68X高34%，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。