11/7-11/8，我们参加了SEMI在越南河内举办的SEMIEXPOVietnam论坛。越南政府总理范明正接见了与会代表，副总理阮志勇致开幕词。会上，我们与立讯、龙旗、博世、东京电子、Vingroup等海外和越南当地企业进行了交流。经过几天的参观交流，我们感受到：1）越南开放的产业政策吸引了三星、富士康、立讯在内的各国电子制造业企业到当地设厂，产业链集群效应开始显现；2）半导体封装测试是当前投资热点，Amkor、SanDisk、立讯等已经在当地设厂；3）政府大力支持半导体行业发展，越南首座晶圆代工厂有望在2027年落成。展望未来，越南在中国电子制造业企业国际化中发挥重要作用。
　　感受#1：开放的产业政策吸引各国企业设厂，产业集群效应显现
　　越南早期主要承接三星产业链的转移需求，2018年之后，鸿海、立讯等苹果产业链核心企业在越南加大投资，以应对美国进口关税的不确定性。根据三星越南总经理，目前三星50%以上的手机在越南生产；根据苹果供应商报告，越南苹果工厂占比已达到7%，位列全球第四。通过这次交流，我们感受到：1）越南政府采取相对开放的产业政策，对外资公司合资比例，零部件国产化率等限制较少，这些政策吸引了电子产业链到当地的聚集，2）过去几年，河内等地区工资水平快速上涨，2024年已经达到2790人民币/月，成本优势虽然已经缩小，但各国企业从提高供应链韧性角度仍然在加大对越南投资。
　　感受#2：半导体产业刚刚起步，封装测试产线是目前投资重点
　　通过这次走访，我们感受到越南的半导体产业目前还处于起步阶段。目前投资的重点是，半导体封测和测试环节。根据副总理阮志勇在会上的介绍，目前越南已经有8座半导体封测和测试工厂。包括Intel、Micron、Amkor、立讯、三星、Sandisk等都在当地设有封测工厂。本地企业中，CTGroup的CTSemiconductor 2025年宣布在当地投资首座越南企业拥有的封测工厂。产业呈现快速发展态势。
　　感受#3：政府支持产业发展，首座晶圆代工厂有望2027年建成
　　越南发布了2030年半导体产业发展战略和2050年愿景，以及2030年半导体产业人力资源开发计划和2050年愿景。1）目标到2030年前建成越南首座晶圆代工工厂；（2）在越南当地培养1.5万芯片设计工程师。越南最大的电信运营商Viettel负责该项目的投资，政府提供约5亿美金的财政支持。后续建议关注该项目进展。
　　风险提示：半导体周期下行风险，AI需求和技术研发不达预期的风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。