事件：公司发布2025年三季度报告，25年前三季度实现营业收入5.21亿元，同比+28%；归母净利润0.94亿元，同比+360%；扣非归母净利润0.76亿元，同比+673%；毛利率达65.05%，同比+14pct；净利率达16.71%，同比+12pct。
　　单季度看，公司Q3实现营业收入1.98亿元，同比+20%，环比+13%；归母净利润0.36亿元，同比+137%，环比+5%；扣非归母净利润0.30亿元，同比+289%，环比+13%；毛利率64.74%，同比+11pct，环比-1pct；净利率16.18%，同比+7pct，环比-2pct。
　　公司2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜顺利出货,打破欧美技术垄断。在人工智能等领域，2.5D/3D先进封装技术通过堆叠多个芯片与中介层，成为突破摩尔定律限制的关键路径，同时立体结构对键合界面微小缺陷检测提出更高要求。针对此痛点，公司最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜可检测6、8、12英寸晶圆，并提供在线全自动型、离线半自动型等多种方案，适配客户的不同需求，主要性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。
　　半导体设备领域实现功率半导体+先进封装双布局。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机（超声热压焊机）等新产品设备的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
　　锂电景气度回升，继续深耕固态领域超声设备需求。锂电领域景气度已显著回升，公司与下游众多核心客户建立了长期稳定的合作，并紧跟客户产品升级与设备更新需求，持续强化产品竞争力，稳固市场优势地位。固态电池领域，公司在固态电池领域推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极配合客户需求。
　　“设备+配件”商业模式持续为公司业绩保驾护航。公司设备相关的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，一般情况下焊头及底模使用周期为1-2个月左右，换能器使用周期为1年左右。近年来，公司配件业务收入占比逐步提升，后续随着线束连接器超声波设备、半导体设备业务持续扩展，市场上存量的公司设备增多，以及公司针对焊头、底模、裁刀等配件加大研发力度并进行工艺改进和成本管控，该业务有望持续增长。
　　盈利预测：预计公司25-27年实现营业收入8.66/11.98/23.68亿元，归母净利润1.34/2.50/4.69亿元，对应PE分别为92.54/49.63/26.45倍。公司拓展先进封装领域，推出半导体领域新设备，持续向好发展，首次覆盖，给予“推荐”评级
　　风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。