事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收40.78亿元，YoY+10.96%，实现归母净利6.25亿元，YoY+29.46%；2025Q3实现营收14.99亿元，YoY+17.16%，QoQ+10.13%，实现归母净利2.41亿元，YoY+33.77%，QoQ+17.98%。
　　营收创历史新高，积极把握AI相关机遇。公司2025Q3实现营收14.99亿元，YoY+17.16%，创历史新高，主要因为稼动率饱满，汽车电子需求景气，且公司积极把握AI市场增量，AI及服务器产品、储能及工控业务占比增加。
　　产品结构优化，盈利能力环比提升。公司2025前三季度毛利率22.79%，同比下滑0.76pct；25Q3毛利率22.92%，同比降低2.11pct，环比上升0.17pct，虽然原材料价格在Q3有所涨价，但公司凭借供应链管理能力和产品结构优化，盈利能力环比实现提升。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.20%、2.99%、3.93%，同比分别变化-0.28pct、-0.35pct、-0.14pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.20%、2.60%、3.74%，同比分别变化-0.16pct、+0.28pct、-0.53pct。
　　积极推进嵌埋工艺，辅助驾驶、AI打开成长空间。公司产能端积极扩充并推进芯片内嵌式工艺，拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB（（埋芯产品）和提升高HDI产品产能。芯片内嵌式PCB封装技术与传统打线封装相比，系统集成能力提高，续航里程提升明显。此外，该工艺实现了良好的散热效果和面积节约，在大功率芯片及消费类电子领域有广泛的需求前景，该项目预计于2026年中开始投产，目标客户集中在人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域。展望未来，汽车领域，公司将积极导入新客户、新车型、新产品，特别是辅助驾驶相关的高价值产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。储能业务方面，随着大客户上海储能超级工厂的投产，预计公司储能产品出货量将保持快速增长态势。AI服务器领域，公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5 HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求，并通过与大客户在自研超级计算机系统项目中的合作积累了经验，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付，与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系，正在积极导入其核心算力产品，进一步打开成长空间。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为8.68、11.84和15.06亿元，对应当前股价（2025年11月6日收盘价）PE为35.8、26.3和20.6倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。