投资要点：
　　凯格精机是全球锡膏印刷设备龙头，下游主要系消费电子、服务器、家电、汽车电子等。受益于AI服务器需求拉动，2025年前三季度公司业绩显著增长、盈利能力大幅提升。公司为典型的研发型、产品型公司，实控人技术出身，带领公司建设了七大共性研发模块组成的研发中心，进而形成公司横向拓展产品线的核心竞争力。公司围绕SMT（电子装联）产线设备持续深耕，点胶机逐步获得客户认可，自去年以来增长较快。今年公司成立SIP封装事业部，战略布局半导体封装设备，目前已有印刷、点胶、植球、SIC晶圆老化及SICKGD测试分选设备等产品线。短期看，公司受益于AI产业浪潮拉动业绩高速增长，中长期看公司产品布局从SMT产线拓展至SIP先进封装，成长逻辑清晰。
　　公司是全球锡膏印刷设备龙头。锡膏印刷设备主要应用于SMT（（电子装联）及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。根据QYResearch，2024年公司锡膏印刷设备全球市占率第一，为21.2%，竞争对手主要为ASMPacific Technology与ITWEAE，行业前三大厂商市场份额合计56.5%，竞争格局较为集中。
　　AI服务器拉动需求，锡膏设备升级趋势明显。2025H1公司锡膏印刷设备营收2.92亿元，YOY+ 53.56%，毛利率46.54%，YOY+7.57pct，主要系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长。根据公司招股说明书，锡膏印刷设备分为一类/二类/三类，2021年均价分别为10.1/22.3/40.9万元，毛利率分别为31.7%/47.5%/64.5%，由于AI服务器主要采购三类设备，因此公司锡膏印刷设备结构优化、盈利能力明显提升。中长期来看，由于电子元器件尺寸变小、密度增加，消费电子、汽车电子等领域也存在从一类、二类设备向三类设备升级的趋势，为公司中长期业绩带来增量。
　　点胶机与半导体先进封装设备为公司第二、第三成长曲线：
　　点胶设备：市场空间相对较大，近年来公司扩大资源投入，核心零部件点胶阀实现自足自给，产品不断升级迭代，逐步获得电子装联行业客户的认可，老客户新产品策略效果良好，市场占有率持续提升。
　　先进封装设备：公司于今年成立SIP事业部，目前应用于SIP领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SICKGD测试分选设备。
　　投资建议：基于以上分析，我们预计公司2025-2027年实现归母净利润1.53/2.03/2.60亿元，对应2025年11月5日收盘价PE为47.3/35.5/27.8倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AIDC投资不及预期，AI端侧发展不及预期，新业务培育不及预期