投资要点：
　　事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收206.14亿元，YoY+39.80%，实现归母净利24.43亿元，YoY+78.04%；2025Q3实现营收79.34亿元，YoY+55.10%，QoQ+12.24%，实现归母净利10.17亿元，YoY+131.18%，QoQ+17.83%。
　　 CCL稼动率饱满，PCB业务高增。公司2025Q3收入同比增长55.10%、环比增长12.24%，其中1）CCL业务稼动率饱满，自Q2以来维持超负荷接单，且AI相关需求景气，带动高速CCL占比提升；2）PCB方面，子公司生益电子Q3收入同环比高增，受益于AI算力等终端领域的需求大幅上升，带动AI服务器相关收入占比提升。
　　原材料涨价短期影响利润率，PCB业务结构改善明显。公司2025前三季度毛利率26.74%，同比增长4.72pct；25Q3毛利率28.14%，同比提升5.28pct，环比上升1.29pct。CCL方面，由于原材料涨价幅度较大，公司在Q2调价后Q3未进行二次涨价，致使盈利能力略有承压，10月以来产品价格已调涨，预计后续利润率水平将修复；PCB方面，生益电子25Q3毛利率33.93%，同比提升9.00pct，环比上升3.15pct，受益于行业需求景气，公司优化产品结构的效果显著。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.95%、3.90%、4.92%，同比分别变化+0.13pct、-0.12pct、-0.47pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.76%、3.43%、4.69%，同比分别变化-0.11pct、-1.13pct、-1.64pct。
　　 AI需求高增，看好高速产品快速放量。AI的快速发展拉动高端高速产品需求，公司在技术层面持续突破，自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可，有望持续受益于这轮AI浪潮。目前，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。封装基材方面，公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。我们上修盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为35.42、55.58和79.78亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为47.5、30.3和21.1倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料涨幅无法传导；AI服务器出货低于预期。