>> 兴业证券-晶合集成(688249)业绩稳健增长,合肥区位优势深化产业链协同-251030
| 上传日期: |
2025/10/30 |
大小: |
401KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
增持(首次) |
作者: |
姚康,刘培锐 |
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此报告为加密报告 |
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事件:公司发布2025年三季报,2025前三季度公司实现营业收入81.30亿元,同比上升19.99%,归母净利润为5.50亿元,同比增长97.24%;单季度来看,Q3实现营业收入为29.31亿元,同比增长23.30%,环比增长11.42%,归母净利润为2.18亿元,同比增长137.18%,环比增长10.87%。 公司稼动率维持高位水平,业绩稳健增长。公司Q3收入同比增长23.30%,主要原因为公司各项业务积极发展,订单充足,公司稼动率维持高位水平。公司产品种类不断提升,2025年上半年,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,CIS的占比逐步提升,渐渐成为公司第二大产品线。公司下半年预计扩产两万片,随着未来公司工艺平台的不断开发和产能扩张,业绩有望保持稳健增长态势。 公司三费率保持稳定下降态势。公司2025前三季度毛利率为25.90%,同比增长0.64pct;2025Q3毛利率为26.13%,同比下滑0.66pct,环比提高1.82pct,毛利率的波动主要是由于公司产品结构的调整以及公司产线折旧影响。 费用方面,2025前三季度销售、管理、研发费用率为0.55%、3.59%、13.27%,同比去年-0.06pct、-0.05pct、-0.48pct,公司2025Q3销售、管理、研发费用率为0.56%、3.7%、13.1%,同比-0.07pct、+0.24pct、-0.26pct。 持续研发开拓新工艺平台,地处合肥,产业链协同效应强。公司不断推出有市场竞争力的产品,40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产;在研发方面,也取得了显著的成果,28nm逻辑芯片持续流片,公司将继续研发22nm平台,以把握22nm技术平台的广阔市场机遇;公司地处合肥,合肥提出“芯屏汽合”产业发展战略,构建了从设计、制造、封装测试、装备材料,到公共服务平台的完整产业链生态,其产业链协同效应强,有望给公司带来更多机会。 盈利预测及投资建议:我们预计公司2025-2027年归母净利润为8.21、12.25和15.43亿元,对应当前股价(2025年10月29日收盘价)PE为88.3、59.1和47.0倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:下游需求波动风险;新产品开发不及预期。
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