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>> 国盛证券-东山精密(002384)前三季度稳中有增,静待AI PCB+光通信双翼齐飞-251025
上传日期:   2025/10/25 大小:   620KB
格式:   pdf  共3页 来源:   国盛证券
评级:   买入 作者:   郑震湘,佘凌星,钟琳
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东山精密2025年前三季度业绩稳中有增。公司25Q1-Q3实现营业收入270.71亿元,同比增长2.28%;归母净利润为12.23亿元,同比增长14.61%。单季度来看,25Q3单季实现营业收入101.15亿元,同比增长2.82%;归母净利润为4.65亿元,同比下降8.19%。单三季度归母净利润同比略微下滑主要由于以下原因:1)管理费用增加,主要是用于集中支付并购标的资产的中介费用,前三季度管理费用为8.88亿,同比增加1.52亿,同比增长20.60%;2)新产能转化不足。
  PCB与新能源业务稳定增长。分业务来看,软板业务营收提升得益于消费电子新机型需求增长;硬板业务实现增收增利,受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动;新能源业务2025年1-9月实现营收75.20亿元,同比增长22.08%,占总营收比重为27.78%;触控显示业务保持平稳;LED业务战略调整,经营状况较去年同期略有改善,实现减亏。未来公司紧握AI发展机遇,AIPCB+光通信双翼齐飞,有望迎来业绩+估值双击。
  战略布局光芯片+光模块领域,拓展新的业务增长点。AI技术的突破加大云厂商对算力数据中心的资本性支出,海外四大家云厂相继上调25年资本开支预期,光通信市场需求持续增长,光芯片缺货趋势延续。公司通过收购索尔思光电,快速切入光通信市场。索尔思的光芯片自研能力为核心竞争力,当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样,同时重点培育硅光技术。索尔思2024年实现净利润约4亿人民币,今年业绩提升明显,我们预计明年产品结构将大幅改善,未来净利润率有望持续提升。
  公司紧握AIPCB行业的快速发展机遇,快速启动高多层PCB新产能的规划。公司为Multek制定了10亿美元的整体投资规划,进一步提升公司高端PCB的产能,以抓住AI服务器的市场机遇。Multek客户覆盖度广泛,在技术上掌握多阶HDI、高多层PCB等核心技术,凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势,有望迎来业绩新增量。
  消费电子业务稳步增长,AI终端带动PCB设计难度加大,线宽线距设计难度提升,FPC双寡头竞争格局优势凸显。根据Prismark,以收入规模计算,公司连续多年FPC排名全球第二,PCB排名全球第三。泰国工厂预计今年四季度投产,新增模组板料号。同时AR/VR、折叠屏等产品催生需求进一步增长,龙头公司强者恒强。在AR眼镜领域,公司与国外主要厂商保持良好合作关系,同时已参与国内知名AR眼镜品牌的量产项目。
  调整LED等非核心业务的盈利情况,持续推进AI战略布局。随着公司触控显示模组开拓韩系大客户,以及LED显示器件领域加快推进与国际客户的合作,产品结构也得到进一步优化,拉动产能稼动率,盈利能力也将提升。公司未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产,围绕这两大产品加大资本性开支,提升产能建设及规模化交付能力,夯实在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
  盈利预测及投资建议:公司不断完善AI战略布局,一方面消费电子软板和精密制造领域稳中有进,另一方面AIPCB和光通信叠加赋能,有望驱动公司业绩快速增长。我们预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入421/600/739亿元,同比增长14.4%/42.7%/23.2%;实现归母净利润22/60/80亿元,同比增长102.4%/175.0%/32.6%,当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为55/20/15X,维持“买入”评级。
  风险提示:行业技术迭代不及预期;新能源扩产不及预期;行业竞争加剧。
 
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