事件：10月13日，英伟达正式发布《800 VDCArchitecture for NextGeneration AIInfrastructure》白皮书，揭示了其“AI工厂”愿景，包括NVIDIAVera Rubin NVL144 MGX新世代开放式架构机架服务器、新世代800伏特直流电设计，以及扩大的NVIDIANVLink Fusion生态系统。
　　HVDC：明确技术路径迭代，HVDC大势所趋。英伟达在10月13日发布的Vera Rubin GPU平台与Kyber系统架构中，首次采用800VDC供电体系，单机柜功率从200KW升至1MW。路径由UPS迭代至中压整流器，后期迭代至SST方案。中压直流方案成熟可过渡，SST效率更高前景广阔。中压直流已经过工业验证，落地难度低，SST集成效率高，可节省约50%的面积，为未来数据中心运维提供更多的操作空间。
　　软磁材料：高频化、高功率催生高端软磁需求。800V架构的HVDC电源而言，这些磁性元器件需要承受更高的电压和电流，对材料、设计和制造工艺提出了更高的要求，强化软磁材料性能诉求，铁氧体材料适配度较高。
　　空芯光纤：具有提升速度、降低信号损耗、提升信号质量优势。云计算巨头是最早采用空芯光纤的公司之一，旨在加强其数据中心之间的互联。这项技术使他们能够：缩短相距80公里以上站点之间的延迟，这对于实时数据同步和人工智能/机器学习模型训练至关重要，使远距离站点能够协同运作，并突破数据中心建设的能源限制。
　　投资建议：英伟达发布AI基建白皮书核心聚焦于提效。建议关注：1）HVDC：中恒电气、伊戈尔、阳光电源、金盘科技、禾望电气等。2）软磁材料：横电东磁、金力永磁。3）空芯光纤：中天科技、亨通光电等。
　　风险因素：需求不及预期风险；政策变化的风险，宏观经济波动风险。