背景与需求
　　在AI大模型、云计算及智能应用普及的推动下，全球算力需求正经历前所未有的爆发式增长。基于铜缆的互连技术在带宽密度、传输距离与能耗效率上的瓶颈日益凸显，光子作为光互连技术的信息载体和物理基石，具有极低传输损耗、超高频率、抗干扰等物理特性，使得光互连技术在带宽、距离、抗扰、功耗、密度等方面具有压倒性优势，拥有巨大潜力。
　　光互连技术的应用范围正从传统的电信骨干网和城域网，快速向数据中心内部、高性能计算集群等更广泛的领域渗透。特别是在数据中心内部，随着服务器端口速率向400G、800G乃至1.6T演进，光互连技术方案正迅速取代铜缆，成为数据中心以及超节点场景下的优选方案。随着LPO、CPO等技术引入数据中心架构，光电协同设计已成为芯片集成的核心技术需求，芯片-封装-系统级的多维协同优化成为新的挑战。与此同时，随着全光交换技术的逐步小规模应用，为光互连技术的演进方向提供了新的思路。
　　本发展报告聚焦光互连技术在智算中心和数据中心等典型应用场景下的技术演进，为行业提供兼具前沿性与实践性的技术参考。