>> 光大证券(国际)-新股预览:广和通(638.HK)-251014
| 上传日期: |
2025/10/14 |
大小: |
422KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
光大证券(国际) |
| 评级: |
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作者: |
陳政生,伍禮賢 |
| 下载权限: |
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背景 公司是領先的無線通信模組提供商。公司的模組產品包括(i)數傳模組、(ii)智能模組及(iii) AI模組。同時,公司以模組產品為基礎,結合公司對下游應用場景的理解,向客戶提供定制化解決方案,包括(i)端側AI解決方案、(ii)機器人解決方案及(iii)其他解決方案。 概要 全球第二大無線通信模組提供商:在全球無線通信模組市場中,公司的全球市場份額為15.4%。公司的汽車電子市場份額排名全球第二,為14.4%;公司的智慧家庭市場份額排名全球第一,為36.6%;公司的消費電子市場份額排名全球第一,為75.9%。 無線通信模組市場持續發展:無線通信模組市場經歷了從4G到5G的技術迭代,市場規模在持續增長。根據弗若斯特沙利文,全球無線通信模組市場規模預計將從2025年的人民幣486億元增長至2029年的人民幣726億元,期間複合年增長率為10.6%。 模組成為端側AI的載體:端側AI市場正高速增長。根據弗若斯特沙利文,全球端側AI市場規模預計將從2025年的人民幣3,219億元增長至2029年的人民幣12,230億元,期間複合年增長率為39.6%。AI與無線通信模組的融合成為行業趨勢。 行業領先的無線通信技術:公司在各代無線通信技術的迭代過程中不斷取得突破。例如,於2019年,公司聯合英特爾發佈全球首批5G數傳模組之一,並推出全球首批集成區塊鏈技術的5G數傳模組之一。於2020年,公司聯合内地聯通發佈全球首批5G+eSIM模組之一及國內首批搭載國產芯片的5G數傳模組之一。
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