报告要点
　　现阶段我们覆盖并给予“买入”评级，主要看到以下投资逻辑变化：
　　1）存储芯片3D化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求。AI驱动下，国内存储芯片（Dram、3DNAND）和高阶逻辑芯片（28nm以上，GAA）的产能扩充以及技术升级推动PECVD/ALD等薄膜沉积设备需求保持高速增长趋势。腔室数量和制程时长的大幅提升，以及陶瓷材料对金属材料的替代，有望带动氮化铝陶瓷加热器量/价高增长弹性。
　　2）公司新产能开出，带动出货预期增长。公司新产能将于2025年下半年持续开出，我们预测到2025年底，公司氮化铝陶瓷加热器产能从24年60支/月逐步提升到25年年底的200支/月水平，以满足核心客户26年的出货需求，产能提升有望带动公司出货预期成长。
　　3）国产替代空间广阔，公司处于国内领先地位。氮化铝加热器、静电卡盘等设备相关晶圆接触的核心功能模块设备成本较高，但由于技术门槛相对较高，国产化率相对较低，仅为14%左右，替代空间广阔。公司在该行业深耕多年，在国内市占率和营收规模上处于相对领先地位，有望充分受益国产替代进程。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计公司2025-2026年归母净利为4.28/6.32亿元，对应PE为60/41倍，在中性/上行的情况下，给予公司2026年52x/61x估值，分别对应目标价76/89元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　上行风险：公司产能释放加速；陶瓷功能性组件导入超出预期；国产镀膜和刻蚀设备国产替代加速。
　　下行风险：下游晶圆产能释放进度低于预期风险；新产品导入客户进展不及预期风险；其他系统性风险。