核心观点
　　全球领先的晶圆代工龙头厂商。中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业，历经初创期、战略调整期和技术追赶期三大发展阶段，现已成长为全球市场份额前三的集成电路制造企业。公司凭借在l4nmFinFET工艺的量产和N+1等先进节点的技术突破，构建了深厚的专利壁垒，累计授权专利超1.4万件。尽管面临美国设备限制和行业竞争加剧的压力，2024年仍实现营收577.96亿元，同比+27.7%，受折旧影响，净利润同比下滑23.3%。公司聚焦成熟制程扩产和本土市场需求，持续受益于AI、汽车电子的国产替代趋势，未来有望在行业复苏和产能释放中强化领先地位。
　　半导体行业复苏，晶圆代工国产替代趋势明显。全球半导体行复苏明显，上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，主要受AI基础设施投资及终端应用需求驱动。晶圆代工作业产业链核心环节，呈现“一超多强”格局，台积电主导市场，中芯国际则以约6%份额位居全球第三。行业资本与技术壁垒极高，设备投资占晶圆厂总成本70%-80%，且客户认证周期长、转换成本高。中国大陆晶圆代工虽起步较晚，但在国产替代与政策驱动下快速发展，2025年本土市场规模预计达1026亿元，中芯国际作为国内领先的代工厂，在成熟制程扩产与本土化供应链中扮演关键角色。
　　公司通过“制程升级与产能扩张”双轨并进策略持续提升核心竞争力。中芯国际一方面深耕成熟制程，2024年实现8英寸月产能45万片、12英寸月产能25万片，持续巩固在汽车电子、物联网等领域的市场优势;另一方面积极研发先进制程，已完成14nm FinFET量产，为支持产能建设，2024年资本开支达73.3亿美元，重点投向上海、北京、深圳、天津等地的12英寸晶圆厂扩建项目，部分新产线将于2025年起陆续投产。尽管扩张带来短期压力，随着产能释放和良率提升，公司经营效率和盈利能力有望持续改善。
　　投资建议︰我们预计公司2025-2027年公司营业收入分别为727.71/764.01/936.1l亿元，预计公司2025-2027年公司归母净利润分别为49.46/58.39/83.39亿元，增速为33.7%/18.1%/42.8%，对应A股PB为6.91/6.66/6.32倍。首次评级，给予A股中芯国际“推荐”评级。
　　风险提示:技术研发与外部限制的风险;财务与经营压力的风险;地缘政治与全球供应的不确定性的风险。