事件描述
　　8月20日，伟测科技公告2025年中期业绩，2025H1公司实现营收6.34亿元，同比+47.53%，实现归母净利润1.01亿元，较去年同期大幅增长831.03%，扣非归母净利润0.54亿元，同比+1173.61%；其中，2025Q2公司单季度实现营收3.49亿元，同比+41.68%，环比+22.38%，实现归母净利润0.75亿元，同比+573.34%，环比大增189.99%，扣非归母净利润0.4亿元，同比+373.96%，环比+178.94%，季度收入创公司历史新高，公司已然进入高增通道。
　　事件评论
　　半导体行业延续乐观增长走势，稼动率回升驱动收入&利润双双高增。2025年半导体行业预期延续乐观增长走势：AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透、国产替代加速。大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因，2025H1公司实现营业收入6.34亿元，同比+47.53%，实现归母净利润1.01亿元，较去年同期大幅增长831.03%，扣非归母净利润0.54亿元，同比+1173.61%；其中，2025Q2公司单季度实现营收3.49亿元，同比+41.68%，环比+22.38%，实现归母净利润0.75亿元，同比+573.34%，环比大增189.99%，扣非归母净利润0.4亿元，同比+373.96%，环比+178.94%，季度收入创公司历史新高，季度净利润也保持快速增长的趋势，在需求提升和产能扩张驱动下，公司已然进入高增通道。
　　公司前瞻性扩产策略驱动成长，盈利能力持续向好。公司聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司盈利能力也在快速增长：2025Q2毛利率达35.99%，同比+5.93pct，环比+3.32pct，净利率达21.53%，同比大幅增长17pct，环比+12.45pct，扣非净利率达11.33%，同比增长接近8pct，环比+6.36pct，未来随着核心客户需求上量，公司稼动率或将保持较高水平，盈利能力有望进一步提升。
　　转债项目加码高端测试，资本开支延续高增。公司此前公告可转债项目，拟进一步采购高端核心机台以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备。目前，可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），投入进度分别为89.19%和97.18%。同时，2025Q2资本开支达5.94亿元，同比+77.71%，环比+23.20%，在上海、南京、无锡三大基地快速扩产，结合未来拟投10亿元的成都基地，高增的产能可适配快速成长的国内AI、智驾需求，在国内核心客户引领下走向长期高速成长通道。
　　我们预计公司2025-2027年营业收入分别为16.20、21.58、29.75亿元，归母净利润分别为2.75、4.18、6.70亿元，对应PE为41X、27X、17X，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　1、半导体下游需求不及预期的风险；
　　2、扩产项目投资进度不及预期的风险