后市展望：
　　周四，市场全天放量强势反弹，深成指和创业板指双双再创年内新高。早盘市场持续走强，三大指数下探后快速回升，盘面上看，市场热点轮番活跃，算力硬件板块全天走强，芯片概念股集体爆发，消费电子反复活跃，油气、旅游等板块下跌。午后指数延续单边上涨，截至收盘，沪指、深成指和创业板指分别上涨1.65%、3.36%和5.15%。个股涨多跌少，全市场超4200只个股上涨。板块方面，通信、电子、计算机、农林牧渔和非银金融等板块涨幅靠前；纺织服饰、石油石化、社会服务、交通运输和医药生物等板块表现靠后。概念指数方面，共封装光学（CPO）、AIPC、F5G概念、PCB概念和光刻机等板块涨幅靠前；乳业、足球概念、赛马概念和冰雪产业概念等板块跌幅靠前。
　　值得注意的是，算力硬件方向再度领涨市场。消息面上，北美甲骨文Oracle的云业务指引超预期，剩余履约义务（RPO）达4550亿美元，同比大增359%，远超市场预期的1800亿美元，预计2026财年云基础设施（OCI）营收大幅增长77%至180亿美元，未来四年营收目标攀升至1440亿美元。据公司指引，甲骨文将部署大规模高性能GPU集群，包括英伟达Blackwell，H200和AMDMI355X芯片超级集群，最终部署40万个GPU，硬件投资近400亿美元。我们认为，AI算力基础设施需要强大的算力、存储与网络能力，网络方面需要部署高速网络设备，如800Gbps-1.6Tbps以太网交换机等，存储方面则采用NVMe闪存阵列等，甲骨文本次指引再次打开算力基建的天花板。
　　周四，A股放量大涨，沪指逼近前期高点，双创指数大涨强势回归，其中创业板指涨超5%站上3000点。从资金方面看，沪深两市全天成交额2.44万亿元，较上个交易日放量4596亿。海外市场方面，美国劳工统计局公布的报告显示，美国8月生产者价格指数环比下降0.1%，同比增幅放缓至2.6%，均低于市场预期，PPI通胀意外降温，强化了美联储降息的理由。A股市场方面，市场再度放量走强，三大指数均收在日内最高点，创业板指和科创50双双领涨，其中算力、半导体等科技板块经历前期调整后，再度集体爆发拉出大阳线，点燃市场交投热情并带动指数继续冲高。整体来看，当前市场处于良性轮动结构中，整体承接动能偏强，市场情绪依旧高涨，在驱动力没有发生边际变化的情况下，市场仍有望延续强势格局。板块上建议择机关注科技成长、新能源、非银金融和机械设备等板块。
　　风险提示：
　　海外经济超预期下滑，以及中美贸易摩擦超预期恶化，导致外需回落，国内出口承压；全球主要经济体超预期延长加息周期，高利率环境使全球经济增速明显放缓，压缩国内资金面；海外信用收缩引发风险事件，可能对市场流动性造成冲击，干扰利率和汇率走势。