8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”（VEU）授权名单。VEU资格的终止将导致逐案审查，获得许可可能需要三到六个月的时间。美国商务部工业与安全局打算批准出口许可申请，以允许这些企业继续在中国运营现有工厂，但不打算批准任何扩大产能或升级技术的申请。美国的出口豁免政策增加了在中国运营的半导体企业的监管不确定性，也可能进一步推动中国晶圆厂转向服务于成熟传统芯片的工艺节点。
　　展望未来，半导体制造设备行业风险与机遇并存。我们认为存在三种可能性：
　　基准情形：VEU撤销政策落地，但无进一步升级，韩国在华晶圆厂转向服务于成熟传统芯片的工艺节点。国产替代的内存芯片供应商受益，如长鑫存储和长江存储等。
　　乐观情形：三星和海力士与美国政府达成类似AMD和英伟达的协议，以获得出口许可。AMD和英伟达最近已同意分别与美国政府分享中国MI308和H20处理器销售额的15%。这也可能成为美韩关税谈判的部分筹码。
　　悲观情形：科技竞争升级，出口管制范围扩大，美国半导体设备供应商也受限制。应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）的企业盈利也可能受到影响。这将利好中国的晶圆厂设备制造商。
　　出口管制不会从总量上改变整体需求轨迹，而是在技术上和地理上改变设备需求结构，如降低了中国需求的技术复杂程度，将更多需求转移到中国以外。出口管制无法改变中国大规模扩张芯片产能的事实，其作用更多在于使美国及其盟友在技术最先进的芯片（如AI或高端智能手机芯片）上不产生战略依赖。
　　出口管制对芯片制造设备行业的影响为：中国购买需求可能从先进工具转向传统工具，并试图使用不受管制的“节点无关”或“向后兼容”设备工具支持先进节点的研发工作。美国、韩国、日本等国企业担心产能过剩，对投资传统节点持谨慎态度，大量购买先进工具。
　　风险提示：海外地缘政治风险超预期。