事件描述
　　华海清科发布半年报，2025H1实现营收19.50亿元，同比+30.28%，归母净利润5.05亿元，同比+16.82%；其中2025Q2营业收入10.37亿元，同比+27.05%，归母净利润2.72亿元，同比+18.01%。
　　事件评论
　　先进制程CMP订单占比较高，客户端占据较高份额。Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。
　　平台化发展稳步推进，减薄装备、划切装备、边缘抛光装备等设备获市场认可。1）减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容Wafer toWafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，实现批量发货。2）划切装备：解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。3）边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证。4）湿法装备：公司积极开展清洗装备的研发工作，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。5)晶圆再生业务：已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。公司布局晶圆再生新产能，全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，巩固在国内晶圆再生服务领域领先地位。
　　离子注入机布局取得成果。公司全资子公司芯嵛公司所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备。公司当前在研项目包括离子注入装备研发、低能大束流（国产化28nm离子注入机）、7-5nm低能大束流离子注入机等。
　　在手订单、存货同比提升，持续投入研发。截至2025H1公司合同负债达17.55亿元，相较2025Q1末的16.41亿元增长6.9%；存货金额达37.03亿元，相较2025Q1末同比+6.2%。2025Q2公司研发费用投入1.35亿元，研发费用率达13.0%，同比提升1.6 pct，环比提升1.1 pct，主要投入人员薪酬和材料费用。
　　预计2025-2026年实现归母净利润13.0、16.9亿元，对应PE分别为34、26倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险；
　　2、新产品研发进度不及预期的风险。