本周转债市场先抑后扬，经历前期较大幅度回调后逐步回稳。本周转债估值企稳回升，全口径转债转股溢价率中枢上涨1.84pct至27.26%，市值加权转股溢价率（剔除银行）上涨0.76pct至40.36%，偏股、偏债和平衡型转债估值均有所上涨。估值仍居高位，但在流动性宽松、固收+配置需求旺盛、及权益慢牛延续的支撑下，估值持续大幅压缩的概率偏低，或维持较高位震荡，若发生调整向下空间亦或有限。
　　本轮调整转债为何先于权益企稳？从资金面看，尽管8月下旬至今市场出现调整，但固收+基金对转债的配置需求持续旺盛。转债市场供需失衡进一步加剧配置压力，资金在调整中优先布局估值回落的优质转债。此外，绝对收益类资金风险敏感度较高，倾向于提前止盈或调仓，导致转债先于权益市场反应。但调整后转债估值迅速吸引固收+资金回流，尤其偏债型和平衡型转债因债底保护特性，成为防御性配置的首选。
　　兼顾正股基本面，当前哪些转债估值较低？若以8月25日作为近期调整起点，科技成长转债因正股弹性大，此轮调整中溢价率压缩幅度较大，部分高价高溢价个券估值从高位回落。这类正股基本面稳健但前期超调的转债当前或有一定估值优势，转股溢价率降至15%以下区间。若以6月24日作为本次权益行情起点，重银（-2.45%）、上银（-1.69%）、兴业（-0.17%）等规模100亿以上的AAA高股息转债当前价格低于当时水平，或存在低估。
　　近期新券上市估值处于历史较高水平。6月至今上市的11只新券上市开盘封板概率100%，来到历史极值水平，上市首日收盘平均涨跌幅在41.40%，上市首周平均涨跌幅在54.19%。新券溢价率普遍不低。在当前市场溢价率整体维持高位的背景下，预计新券估值冲高的趋势或将延续。
　　后市怎么看？左侧布局时机仍在，关注高涨幅板块回调压力及轮动加速。建议继续沿科技成长+顺周期/反内卷线索挖掘择券机会。AI链&AI+、算力服务器&液冷、国产半导体、机器人、消费电子等领域，兼顾正股基本面与转债性价比，可关注领益、道通、景23。此外，本周固态电池及光伏板块表现出色，资金高切低趋势明显。顺周期、反内卷受益板块可关注业绩确定性高且估值较低标的，如宏发、冠宇、亿纬、博23。此外，可关注渝水、奕瑞、洁美、亚科、万凯、建龙、华阳。
　　风险提示：历史统计规律失效风险；宏观经济变化超预期风险；超预期信用事件风险