AIPCB龙头：积极拓展AI相关客户，市场份额全球领先
　　25H1，公司营收为90.3亿元，yoy+86%；归母净利润为21.4亿元，yoy+367%;毛利率为36.2%，yoy+15.6pcts；净利率为23.7%，yoy+14.3pcts。公司取得如此亮眼的业绩，主要得益于在过去几年时间持续不懈努力深耕国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品，实现大规模量产，产品结构持续优化。据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIData Center UBB ＆交换机市场份额全球领先。
　　技术：领先行业前瞻布局，优势强化客户粘性
　　高多层与高阶HDI已成为AIPCB技术刚需，带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长，PCB价值量大幅提升，据Prismark预计AIPCB五年复合增长率约20%。目前，公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产、及8阶28层HDI与16层Any-layer HDI技术能力的企业。公司还在持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，公司提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。
　　生产：积极扩产增加供给，智能工厂提高效率
　　公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区。其中，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付、服务能力行业领先。公司持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，扩产速度行业领先。随着后续产能陆续投产，公司高端产品产能将进一步提高。除此，公司还是业内第一家率先打造新一代工业互联网智慧工厂的企业，最早大规模应用自动化设备，有效实现交期缩短3-5天，节约人力近50%，产能提升约40%。无论从产能供给还是生产效率保障，公司表现都很突出，未来将进一步更好地满足全球客户需求。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2025-2027年营业收入分别为196.9/291.4/351.2亿元，同比增速为83%/48%/21%；归母净利润为50.3/81.6/105.9亿元，同比增速为336.11%/62.18%/29.73%，当前股价对应PE为51/31/24倍，EPS为5.8/9.5/12.3元。2025年，英伟达GB200上量、GB300量产，谷歌、Meta、亚马逊等ASIC厂商快速发展，800G交换机加速渗透等，AIPCB进入需求爆发期，核心PCB厂商业绩释放。公司作为AIPCB龙头，勇于深耕大客户，积极拓展新客户，敢于扩产，前瞻布局下一代技术，未来业绩有望持续释放，故维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户需求及拓展不及预期、扩产不及预期、市场竞争加剧、原材料价格等风险